多層プリント回路板組立 急速ターンPCBメーカー カスタム
製品詳細
| PCB type: | Special PCB boards (customizable) | Minimum Hole Size (Micro-via): | Typically 0.2mm - 0.4mm |
|---|---|---|---|
| Line Width/Spacing: | Usually 0.1mm - 0.3mm | Layer Count: | Up to 20 layers or customizable |
| Material Types: | FR4, High-Tg FR4, Polyimide, Rogers, PTFE | Surface Finishes: | ENIG, HASL, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Certifications: | IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949 | Copper Thickness (Inner/Outer Layers): | Common values are 1oz, 2 or customizable |
| Application Areas: | Telecommunications,Automotive, smartphone,Consumer Electronics | Inspection Techniques: | AOI, X-Ray, Electrical Testing |
| ハイライト |
多層印刷配線基板アセンブリ,カスタム印刷回路板組,カスタムPCBボードメーカー |
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製品説明
専門的な回路製造専門家
1特殊 PCB は 何 です か
特殊PCBは,標準PCB製造の範囲を超えた特定のアプリケーションのために設計された印刷回路板を指します.これらのボードにはしばしばユニークな材料が必要です.先進的な設計技術高性能産業の厳格な要求に応えるための特殊製造プロセスです.特殊PCBは,高周波操作,柔軟性,極端な条件下での耐久性.
2特殊PCBの種類 リングPCBの提供
重銅PCB:強力な電流容量と優れた熱消耗が要求される高電力アプリケーションのために設計されています.
柔軟なPCB:医療機器,ウェアラブル,自動車電子機器などのコンパクトで折りたたむデバイスに使用されます.
硬柔性PCB: 柔軟性と構造的整合性の両方を要求するアプリケーションのための硬 PCB と柔軟 PCB のハイブリッド.
高周波PCB:信号の完整性が重要な RFやマイクロ波回路に使用され,しばしばロジャーズやタコニックのような材料で構築されています.
HDI PCB (高密度インターコネクト): 細い線,小さなバイアス,高度な電子機器のためのより高い接続密度
メタルコアPCB:LED照明などの熱管理が不可欠なアプリケーションで使用されます
ゴールドフィンガー PCB: 縁に金付のコネクタがあるため,PCBが繰り返し接続や断絶に耐える必要があるアプリケーションでしばしば使用されます.
3. デザインをカスタマイズできる
異なるプロジェクトのニーズを理解し,リング PCBオーダーメイドのあらゆる種類のPCBボード層構造,材料の選択,または形状の要素を調整するかどうかにかかわらず,私たちはボードがあなたの製品要件に完璧に適合することを保証します.
私たちの重銅PCB回路板に興味がある場合は,あなたのカスタマイズされたニーズを提供してください,我々は7日以内にサンプル生産を完了します,そして15日以内に大量生産と配達を完了します.
3特殊PCB製造における課題
柔軟なPCB折りたたみの際に薄銅の痕跡が割れ,複数の層を並べたときに困難に直面します.
繊細な材料を保護するために 精密なレーザー切削と 緊張制御システムを用い 裂け目防止のために 涙滴のような ストレスを軽減する技術を用います高精度で厳格なレイヤアライナメント技術を使用.
硬柔性PCB硬い層と柔軟な層の間には,デラミネーションなしでシームレスな結合が必要である.インパデンス制御,屈曲領域,材料間の移行の管理は複雑である.組み立て中に構造的整合性を確保しているように.
リングPCBは高度な粘着システムと圧縮技術を使用して 強い結合を保証し 信頼性のためにスタックアップと移行を最適化しますPCBの整合性を維持するために組み立て中にカスタマイズされた固定装置を使用.
高周波PCBロジャーズやタコニックのようなラミナットは精密な処理を必要とします.信号の整合性を維持し,熱膨張を管理することは重大な課題です.
リングPCBは高周波材料を 精密な掘削と路路方法を使って 改良されたインピーダンスの制御ツールを使って 扱っています熱膨張の不一致を最適化されたスタックアップ設計で解決する.
HDI PCB微細な線とスペースの要求,マイクロヴォーイア作成,そして高い層数による複雑さで 製造業者に挑戦します
リングPCBは超微細な痕跡のためにレーザー直接イメージング (LDI) を使用し,正確なマイクロビアのためにレーザードリリングマシンを使用しますそして高度なラミネーションプロセスと自動化光学検査を通じて完璧な層の調整を保証します.
メタルコアPCB (MCPCB)効率的な熱消耗,金属コアの精密加工,銅層とコアの間の堅牢な隔離が必要です
リングPCBは熱経路と金属コアを最適化して 優れた熱伝達を可能にします絶縁の信頼性を確保するために先進的な電解材料を使用.
ゴールドフィンガー PCB精密な選択型塗装,一貫した縁の斜め付け,そして金層耐久性の確保といった課題を伴う.
リングPCBは 厳密に硬いゴールドを 選択的な電圧塗装で塗り込み 自動的な端回し機械で 滑らかなコンネクタの縁を 達成します耐磨基準を満たすために厳格な品質管理を維持.
5特別申請についてPCB
特殊PCBは,電信,コンピュータシステム,航空宇宙,防衛,医療機器,自動車など,様々なハイテク分野で広く使用されています.
リングPCBでは,私たちは製品を作るだけでなく,私たちは革新を提供します. すべての種類のPCBボードと組み合わせて,PCB,PCB組み立てプロトタイプや大量生産を 必要とする場合でも 専門家のチームは 最高品質の成果を保証します
17年の卓越した業績 独占工場 端末端末の技術サポート
主要なメリット1精密PCB製造のための高度技術
• 高密度スタックアップ: ブラインド/埋葬バイアス,3/3ミリルトラス/スペース, ±7%インピーデンス制御, 5G,産業制御,医療機器,自動車電子機器に最適.
• スマート製造:自社所有の施設で,LDIレーザー曝光,真空ラミネーション,飛行探査機を搭載し,IPC-6012クラス3規格に準拠しています.
2つ目のメリット: 統合PCBAサービス ターンキーソリューション
✓完全な組み立てサポート:PCB製造+コンポーネント調達+SMT組み立て+機能テスト
✓ DFM/DFA最適化: 専門家エンジニアリングチームは設計リスクとBOMコストを削減します.
✓厳格な品質管理:X線検査,AOI検査,零欠陥の配送のための100%の機能検証
主要の利点3: 完全なサプライチェーン制御を持つ自社工場
✓ 垂直統合: 原材料の調達,生産,試験は完全に社内で管理されます
✓ 品質保証の三重:AOI + インペデンステスト + 熱サイクル,欠陥率は <0.2% (業界平均: <1%).
✓グローバル認証:ISO9001,IATF16949およびRoHS準拠性
リングPCB専門的なPCB製造だけでなく,PCBAも提供しています組み立て部品の調達とSamsungの機能機器のSMTサービスを含むサービス
シェンゼン工場の 8段階の無鉛回流溶接と無鉛波溶接の 能力にありますこの先進的な溶接プロセスにより,世界環境基準に準拠しながら,高品質の組み立てが保証されますISO9001,IATF16949,RoHSのコンプライアンスなど
注意してください:
店内のすべての製品は パーソナライズされたサービスです商品の詳細を確認するために,注文する前に,プロの顧客サービスに連絡してください.
このサイト上のすべての写真は本物です.照明,撮影角度,およびディスプレイ解像度の変化により,ご覧の画像にはある程度の色差がある可能性があります.ご理解ありがとうございました.
リングPCBテクノロジー株式会社中国で17年の歴史を持つプロのPCBメーカーです
私たちの製品は毎年更新されアップグレードされ,我々はPCB製造とPCBAカスタマイズサービスのあらゆる種類を専門です, あなたは私たちの製品に興味がある場合は,私たちにあなたの要件を教えてください,専門的なソリューションを提供するためにあなたを助けるでしょうオンラインまたはE-mailで私達に連絡してください info@ringpcb.com,専門的な販売チームから1対1のサービスを提供します
ありがとうございました
Product Highlights
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