トップ多層PCBメーカー 12層 FR4 多層PCB 5oz/2oz 銅搭載、産業用途向け
製品詳細
| 最低の環状リング: | 5mil | 最小穴のサイズ: | 0.2mm |
|---|---|---|---|
| レイヤー数: | 2-48レイヤー（カスタマイズ可能） | 仕上げる: | CNC |
| 特徴: | カスタム サービス タイプ 制御 | 銅重量: | 2オンス |
| インピーダンス制御: | はい | アプリケーション: | 銀行システム,3C |
| 銅Thk: | 1.5OZ 内側 2OZ 外側 | ボードTHK: | 1.0mm |
| 銅の厚さ: | 1/3 oz-6oz | 表面: | 浸漬ゴールド |
| シルクスクリーン: | 白色,黒色,黄色など | 板厚: | 0.2-6.0mm |
| ミンホール: | 0.25mm | 最大PCBサイズ: | 1500*800mm |
| カスタマイズされた: | はい | ||
| ハイライト |
12層 FR4 多層PCB,5oz 銅搭載産業用多層PCB,保証付き高性能多層PCB |
||
製品説明
Ring PCB (多層プリント基板) - カスタマイズ可能な高性能ソリューション
主な製品の特徴:
カスタム多層プリント基板 & 多層PCB製造
当社Ring PCBは、カスタム多層プリント基板ソリューションと高度な多層PCB製造を専門としています。17年の業界経験により、世界中のクライアントから信頼されている、プロフェッショナルなPCB製造、組み立て、ターンキーPCBAサービスを提供しています。
当社は、深センと珠海に2つの近代的な施設を運営しており、5,000㎡をカバーし、500人以上の熟練した従業員がいます。すべての製品は、ISO9001、ISO14001、ISO13485、およびIATF16949を含む厳格な国際認証に適合しています。3日間の迅速なプロトタイピングフルターンキーPCBAソリューション7日以内の量産まで、高い効率性、精度、一貫した品質を保証します。
多層PCBによる多様な産業への貢献
当社の多層PCBは、以下に広く適用されています:
-
自動車エレクトロニクス – ADAS、EV電源システム、照明、インフォテインメント
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医療機器 – イメージングシステム、モニタリング機器、ウェアラブルヘルスエレクトロニクス
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通信 & ネットワーキング – 5G基地局、ルーター、高周波基板
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家電製品 – スマートフォン、IoTデバイス、スマートホーム製品
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産業用制御 – オートメーション、ロボティクス、計測器、電源
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航空宇宙 & 防衛 – レーダー、ナビゲーション、通信システム用の高信頼性PCB
さまざまな業界での専門知識により、厳しい性能と信頼性の要求を満たす、カスタマイズされた多層PCBソリューションを提供します。
Ring PCBにおける技術的課題の克服
長年の革新を通じて、Ring PCBは、多層PCB製造における重要な技術的課題を次のように解決してきました:
-
高密度相互接続（HDI）製造（0.1mmまで）レーザー穴あけ加工
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インピーダンス制御（高周波および高速信号インテグリティ用）
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熱管理（高出力およびLEDメタルコアPCB用）
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リジッドフレキシブル統合（軽量、省スペース設計用）
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ファインピッチBGAおよびマイクロビアめっき（高度なICパッケージングをサポート）
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低損失材料（RFおよびマイクロ波PCBアプリケーション用）
これらの能力により、複雑で要求の厳しいプロジェクトであっても、信頼性の高い、高性能なカスタム多層プリント基板を製造できます。
技術能力とパラメータ
| 仕様 | 能力 |
|---|---|
| PCB層数 | 2–48層 |
| 最大基板サイズ | 600mm × 1200mm |
| 最小トレース/スペース | 3mil/3mil (0.075mm) |
| 最小穴サイズ | 0.1mm (レーザー穴あけ) |
| 表面仕上げ | HASL、ENIG、イマージョン錫、OSP、ハードゴールドなど |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、Rogers、ポリイミド、メタルコア、ハロゲンフリー |
| 厚さ公差 | ±10% |
| 銅厚 | 0.5oz – 6oz |
| ソルダーマスクの色 | 緑、黒、青、白、赤、黄 |
| アセンブリサービス | SMT、DIP、混合、BGA、COB、ファインピッチ（0.25mmまで） |
| テスト | 100% E-test、AOI、X線検査、機能テスト |
信頼できるPCB製造パートナー
17年以上の専門知識を持つRing PCBは、すべてのカスタム多層PCBと多層プリント基板が最高水準で製造されることを保証します。OEM & EMSサービスからフルターンキーPCBAソリューションまで、コスト削減、市場投入までの時間の短縮、信頼性の保証に役立つ完全なサプライチェーンを提供します。今すぐ
info@ringpcb.comまでお問い合わせいただくか、https://www.turnkeypcb-assembly.comをご覧ください。
Product Highlights
Ring PCB (多層プリント基板) - カスタマイズ可能な高性能ソリューション これは、多様な産業シナリオにおいて、信頼性の高い、高い安定性の性能を発揮するように設計された12層多層プリント基板（MLB）です。厳格な製造管理と高品質な材料で構築されており、耐久性と電気的性能に関する厳格な業界基準に適合しています。 主な製品の特徴: ベース材料とコンプライアンス: FR4 TG150基板で製造されており、ハロゲンフリーで、環境への優しさと優れた機械的強度と電気絶縁特性を兼ね備えています。 銅厚構成: 内層に5oz銅、外層に2oz銅を装備し、高出力アプリケーションの要件をサポートする、強化され...
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