最高品質のFR4多層PCB 5oz/2ozの銅で 産業用用途
製品詳細
| 最低の環状リング: | 5mil | 最小穴のサイズ: | 0.2mm |
|---|---|---|---|
| レイヤー数: | 2-48レイヤー（カスタマイズ可能） | 仕上げる: | CNC |
| 特徴: | カスタム サービス タイプ 制御 | 銅重量: | 2オンス |
| インピーダンス制御: | はい | アプリケーション: | 銀行システム,3C |
| 銅Thk: | 1.5OZ 内側 2OZ 外側 | ボードTHK: | 1.0mm |
| 銅の厚さ: | 1/3 oz-6oz | 表面: | 浸漬ゴールド |
| シルクスクリーン: | 白色,黒色,黄色など | 板厚: | 0.2-6.0mm |
| ミンホール: | 0.25mm | 最大PCBサイズ: | 1500*800mm |
| カスタマイズされた: | はい | その他のサービス: | OEMおよびODMサービス |
| ハイライト |
産業用FR4多層PCB,5オンス銅FR4多層PCB,2オンス銅FR4多層PCB |
||
製品説明
リング PCB (多層印刷回路板) - パーソナライズ可能な高性能ソリューション
主要な製品特徴:
カスタム 多層印刷回路板& 多層PCB製造
アットリングPCB専門はオーダーメイドの多層印刷回路板ソリューションそして高度な多層PCB製造. と業界での経験17年,私たちはプロのPCB製造,組み立て,そしてターンキーPCBAサービスを提供しています 世界中のクライアントによって信頼されています.
操作するシェンゼンとズハイの2つの近代的な施設対象とする5,000m2オーバーで500人の熟練した従業員すべての製品は 厳格な国際認証に準拠していますISO9001,ISO14001,ISO13485およびIATF16949. から3日以内に 急速なプロトタイプ作成に7日以内に大量生産高効率,精度,そして一貫した品質を保証します.
多層 PCB を 用い て 多種 の 産業 に 奉仕 する
私たちの多層PCB広く適用される:
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自動車用電子機器ADAS,EV電源システム,照明,インフォテインメント
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医療機器画像システム,モニタリング機器,ウェアラブル医療電子機器
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電気通信とネットワーク5Gベースステーション,ルーター,高周波パネル
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消費電子機器スマートフォン,IoTデバイス,スマートホーム製品
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産業管理自動化,ロボット工学,機器,電源
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航空宇宙・防衛レーダー,ナビゲーション,通信システムのための高信頼性のPCB
様々な業界で専門知識を持ち多層PCBソリューション性能と信頼性の厳しい要求を満たすもの
リング PCB の 技術 的 な 課題 を 克服 する
革新の長年に渡ってリングPCB多層PCB製造における重要な技術的な課題を成功裏に解決した.例えば:
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高密度インターコネクト (HDI) の製造レーザーで 0.1mmまで掘削する
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阻力制御高周波および高速信号の完整性のために
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熱管理高功率およびLED金属コアPCB用
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固定・柔軟統合軽量でスペースを節約する設計用
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細角BGAとマイクロボイア塗装先進的なIC包装をサポートするために
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低損失材料RFおよびマイクロ波PCBアプリケーション用
高性能で信頼性の高いオーダーメイドの多層印刷回路板複雑で要求の高いプロジェクトでも
技術能力とパラメータ
| 仕様 | 能力 |
|---|---|
| PCB 層 | 2~48層 |
| 最大ボードサイズ | 600mm × 1200mm |
| 最小の痕跡/空間 | 3ml/3mil (0.075mm) |
| 穴の最小サイズ | 0.1mm (レーザー钻孔) |
| 表面塗装 | HASL,ENIG,インマージンチン,OSP,ハードゴールドなど |
| 材料 | FR4,高Tg FR4,ロジャース,ポリマイド,メタルコア,ハロゲンなし |
| 厚さの許容度 | ±10% |
| 銅の厚さ | 0.5オンス 6オンス |
| 溶接マスクの色 | 緑色,黒色,青色,白色,赤色,黄色 |
| 大会 の 奉仕 | SMT,DIP,ミックス,BGA,COB,細音 (0.25mmまで) |
| テスト | 100%Eテスト,AOI,X線検査,機能テスト |
信頼 の ある PCB 製造 パートナー
終わりました17年の専門知識リングPCBは,すべてのオーダーメイドの多層PCBそして多層印刷回路板最も高い基準で構築されています.OEM&EMSサービスに完全PCBAソリューションコストを削減し 市場投入時間を短縮し 信頼性を保証します
連絡してくださいinfo@ringpcb.com訪問するhttps://www.turnkeypcb-assembly.com について.
Product Highlights
リング PCB (多層印刷回路板) - パーソナライズ可能な高性能ソリューション これは 12層の多層印刷回路板 (MLB) で 工学的なシナリオで 信頼性があり 高安定性のあるパフォーマンスを 提供するように設計されています厳格な製造制御と高品質の材料で構築耐久性や電気性能に関する 厳格な業界基準に準拠しています 主要な製品特徴: 基礎材料と準拠性: FR4 TG150 基板で製造されたこのPCBは,ハロゲンフリーで,環境にやさしい性能と優れた機械強度と電気隔熱性能を組み合わせています. 銅の厚さ配置: 内層に5オンス銅と外層に2オンス銅を装備し,高電力アプリケーション要件をサポートするため...
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