Dostosowywalna płyta główna SFF PCBA wysokiej gęstości, szybkie zestawienie obrotowe dla przemysłu motoryzacyjnego i elektroniki konsumenckiej
Szczegóły produktu
| Rodzaj: | PCBA PCBA komputera przemysłowego SFF PCBA | Materiał PCB: | FR-4 (Standard, EG, IPC-4101 Klasa 2/3)-Wysokie temperatura FR-4 (np. TG ≥170 ° C do użytku przemysł |
|---|---|---|---|
| Liczba warstw: | 4-16 warstw (wspólne: 4, 6, 8 warstw dla kompaktowych projektów; 10-16 warstw dla zastosowań o dużej | Grubość deski: | 0,8 mm do 2,0 mm (wspólne: 1,0 mm, 1,6 mm)- dostosowywalne (np. 0,6 mm dla bardzo cienkich projektów |
| Grubość miedzi: | Warstwy wewnętrzne: 18-70 μm (0,5-2 uncji)-Warstwy zewnętrzne: 35-105 μm (1-3 uncji) (wyższe dla śla | Wykończenia powierzchni: | HASL (Solowanie lutu w gorącym powietrzu)- Enig (Elektryczna nikiel Złotość Złoto)- Srebro zanurzeni |
| certyfikaty: | IPC, ROHS, UL, ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 | Testowanie i inspekcja: | Zautomatyzowana kontrola optyczna (AOI), kontrola rentgenowska |
| Inna usługa: | Możemy pomóc w zakupach komponentów elektronicznych w imieniu klientów. | ||
| Podkreślić |
pcb elektroniki użytkowej,PCBA dla pojazdów,Szybko obrotowy montaż PCBA |
||
Opis produktu
Dostosowywalna płyta główna SFF PCBA wysokiej gęstości 6-warstwowa płyta PCB z zgodnością RoHS dla przemysłu motoryzacyjnego i elektroniki użytkowej
1Cechy i zalety produktu
(1) Kompaktny projekt i efektywność przestrzeni
Ultra-mały czynnik kształtu (np. Mini-ITX, Nano-ITX lub niestandardowe rozmiary <100 mm × 100 mm) do systemów wbudowanych, urządzeń IoT i przenośnej elektroniki.
Integracja komponentów o wysokiej gęstości (technologia montażu powierzchniowego, BGA, 01005 pasywne komponenty) w celu zminimalizowania powierzchni PCB.
(2) Niskie zużycie energii
Optymalizowane dla procesorów energooszczędnych (np. Intel Atom, procesory ARM) z TDP ≤ 15 W.
IC zarządzania energią (PMIC) do dynamicznego skalowania napięcia/częstotliwości i trybów uśpienia (np. < 1 W mocy w stanie gotowości).
(3) Elastyczna łączność i rozbudowa
Wsparcie miniaturyzowanych interfejsów: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP i nagłówki niskiego profilu.
Wykorzystanie urządzeń, o których mowa w pozycji 2A001.a., w celu uzyskania lub utrzymania większej liczby urządzeń, o których mowa w pozycji 2A001.a., nie jest konieczne.
(4) Wysoka niezawodność i trwałość
Komponenty klasy przemysłowej (temperatura pracy: -40 °C do +85 °C) z podtrzymaniem przedłużonego cyklu życia.
Wytrzymała konstrukcja termiczna (PCB z rdzeniem metalowym, rozpraszacze ciepła) do ciągłej pracy przez 24 godziny na dobę.
(5) Efektywność kosztowa
Zmniejszenie kosztów materiałów dzięki mniejszym rozmiarom PCB i uproszczeniu montażu (mniej warstw, standardowe materiały FR-4).
Skalowalność masowej produkcji dzięki automatyzacji SMT i standaryzowanym procesom testowym.
2Wyzwania techniczne płyt głównych komputerów o małym czynniku kształtu (SFF) PCBA
(1) Zarządzanie ciepłem w kompaktowych pomieszczeniach
Koncentracja ciepła ze składników o dużej mocy (CPU, GPU), które wymagają mikro-wias, komór parowych lub aktywnych roztworów chłodzących.
Ryzyko uduszenia termicznego, jeżeli temperatura węzła łącznika przekracza 100 °C (np. potrzeba symulacji termicznej podczas projektowania).
(2) Integralność sygnału i zgodność z EMI/EMC
Ślady dużych prędkości.0, USB 4.0) wymagające precyzyjnej kontroli impedancji (50Ω/90Ω) i osłony warstwy.
Zgodność z częścią 15 FCC, CE EMC i normami przemysłowymi (np. EN 61000) dotyczącymi redukcji hałasu.
(3) Umieszczanie komponentów o wysokiej gęstości
Minimalna linia/przestrzeń ≤5 mil (0,127 mm) dla BGA o cienkiej odległości (np. odległość 0,4 mm) i mikro-przewodów do połączeń między warstwami.
Ryzyko powstawania mostów lutowych lub otwartych obwodów podczas montażu, wymagające kontroli AOI/promieniowania rentgenowskiego.
(4) Projektowanie sieci dystrybucyjnej energii elektrycznej (PDN)
Rury o niskim napięciu i dużym prądzie (np. 1,0 V @ 50 A dla procesorów) wymagające grubej płaszczyzny miedzi (2 oz +) i kondensatorów odłączania.
Kontrolę impedancji PDN w celu zapobiegania spadku napięcia i hałasowi przełączania.
(5) Miniaturowe rozwiązania chłodzące
Ograniczona przestrzeń dla chłodziarzy/wentilatorów, wymagająca konstrukcji chłodzenia biernego (rury cieplne, podkładki termiczne) lub innowacyjnych układów.
Równowaga pomiędzy efektywnością chłodzenia a hałasem akustycznym (krytyczne dla wyrobów medycznych/konsumpcyjnych).
(6)Długoterminowa dostępność składnika
Ryzyko EOL (end-of-life) komponentów w systemach wbudowanych, co wymaga projektowania w celu zarządzania przestarzałością (DfOM).
Ring PCB z powodzeniem rozwiązał wyżej wymienione wyzwania i problemy techniczne. Akceptujemy szybkie prototypowanie w ciągu 3 do 7 dni, dostosowujemy różne rodzaje PCBA,i umożliwić masową produkcję, aby spełnić różne wymagania zamówienia.
3.SFF Komputer Płyty głównej PCBA Płyty sztywne Parametry techniczne
|
Parametry |
Opis i typowy zakres/wartości |
|
Liczba warstw |
4-16 warstw (powszechne: 4, 6, 8 warstw dla kompaktowych konstrukcji; 10-16 warstw dla zastosowań o wysokiej gęstości/wysokiej prędkości) |
|
Materiał PCB |
- FR-4 (standard, np. IPC-4101 klasa 2/3) - FR-4 o wysokiej temperaturze (np. TG ≥ 170°C do zastosowań przemysłowych) - Materiały o wysokiej częstotliwości (np. Rogers, Isola) do zastosowań RF |
|
Grubość deski |
- 0,8 mm do 2,0 mm (zwykłe: 1,0 mm, 1,6 mm) - Dostosowywalne (np. 0,6 mm dla ultracienkiej konstrukcji, 2,4 mm dla wytrzymałej podparcia termicznego) |
|
Wykończenie powierzchni |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
|
Gęstość miedzi |
- warstwy wewnętrzne: 18-70 μm (0,5-2 oz) - warstwy zewnętrzne: 35-105 μm (1-3 oz) (wyższe dla śladów mocy) |
|
Minimalna szerokość linii/odległość między liniami |
50-100 μm (0,5-1 mil) dla projektów standardowych; do 30 μm (0,3 mil) dla PCB o wysokiej gęstości |
|
Minimalna średnica drogowa |
00,3-0,6 mm (12-24 mil) dla przepustek otwornych; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) dla mikroprzepustek (w tablicach HDI) |
|
Kontrola impedancji |
- Impedancja charakterystyczna: 50Ω, 75Ω (dla linii sygnałowych) - Impedancja różnicowa: 100Ω, 120Ω (dla USB, LVDS itp.) - Tolerancja: ±5% do ±10% |
|
Wymiary deski |
- Standardowe czynniki kształtu SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), itp. - Wymiary niestandardowe (np. 100×100 mm, 200×150 mm) |
|
Gęstość nakładki do otworów |
25-50 μm (1-2 mil) dla przepustnic przepustowych (zgodne z IPC-6012 klasa 2/3) |
|
Zarządzanie cieplne |
- rdzeń metalowy (aluminium, miedź) do rozpraszania ciepła - przewody termiczne (pełnione miedzią lub przewodzącym epoksydem) - punkty mocowania zlewów cieplnych |
|
Technologia montażu |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 komponenty IC o rozstawie do 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology): opcjonalnie w przypadku złączy zasilania, przekaźników itp.- Technologia mieszana (SMT + THT) |
|
Gęstość składników |
Zespół o wysokiej gęstości z BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) i elementami o cienkiej pasmowości |
|
Zgodność z RoHS/REACH |
Zgodne z przepisami UE RoHS 2.0 (ograniczanie stosowania substancji niebezpiecznych) i REACH |
|
Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC) |
- osłony EMI (powierzchnie, obudowy metalowe) - zgodność z normą EMC (np. EN 55032, część 15 FCC, klasa B) |
|
Zakres temperatury pracy |
- klasy handlowej: 0°C do +70°C - klasy przemysłowej: -40°C do +85°C - klasy rozszerzonej: -55°C do +125°C (z specjalistycznymi elementami) |
|
Powierzchnia |
Opcjonalny (np. akrylowy, poliuretanowy, silikonowy) dla odporności na wilgoć, kurz i chemikalia (powszechne w zastosowaniach przemysłowych) |
Uwaga::
1.Parametry mogą być dostosowywane w oparciu o wymagania aplikacji (np. medycznej, motoryzacyjnej lub elektroniki użytkowej).
4.Obszary zastosowań płyt głównych PCBA
1. Automatyka przemysłowa
Przemysłowe systemy sterowania, panele HMI, wbudowane sterowniki i wytrzymałe urządzenia komputerowe do automatyzacji fabryk.
2. Sprzęt medyczny
Urządzenia diagnostyczne medyczne, systemy monitorowania pacjentów, przenośne urządzenia medyczne i niskowypegłowe komputery medyczne.
3. Systemy wbudowane
Bramki IoT, węzły komputerowe, inteligentne centra domowe i wbudowane kontrolery do specjalistycznych aplikacji.
4Elektronika użytkowa
- mini-PC, systemy kina domowego (HTPC), urządzenia z cienkimi klientami i kompaktowe konsoli do gier.
5. Samochody i transport
- wbudowane systemy informacyjno-rozrywkowe (IVI), komputery samochodowe, urządzenia telematyczne i wbudowane sterowniki samochodowe.
6. Komunikacja i tworzenie sieci
- Routery sieciowe, przełączniki, urządzenia telekomunikacyjne i urządzenia sieciowe, które wymagają kompaktowych czynników kształtu.
7. Lotnictwo i obrona (specjalistyka)
- Kompaktne systemy avioniki, wytrzymałe komputery wojskowe i rozwiązania wbudowane o niskiej mocy (z rozszerzoną temperaturą).
8Sprzedaż detaliczna i hotelarstwo
- Terminal POS, kioski samoobsługowe, sterowniki cyfrowych napisów i interaktywne wyświetlacze detaliczne.
9Edukacja i badania
- Kompaktne komputery edukacyjne, sterowniki przyrządów laboratoryjnych i tanie platformy rozwojowe.
W Ring PCB, nie tylko produkujemy produkty, ale dostarczamy innowacje.ZgromadzenieNiezależnie od tego, czy potrzebujesz prototypu czy masowej produkcji, nasz zespół ekspertów zapewnia najwyższej jakości wyniki i pomaga zaoszczędzić pieniądze i czas.
17 lat doskonałości. Własna fabryka. Całkowite wsparcie techniczne.
Podstawowa zaleta1: Zaawansowana inżynieria w zakresie precyzyjnej produkcji płyt PCB
• Wysokiej gęstości układania: 2-48 warstw płyt z ślepymi/zakopanymi przewodami, 3/3 mil śladu/rozstawienia, ±7% kontroli impedancji, idealnie nadające się do 5G, kontroli przemysłowej, urządzeń medycznych i elektroniki motoryzacyjnej.
• Inteligentna produkcja: własny zakład wyposażony w ekspozycję laserową LDI, laminację próżniową i latające testery sondy, zgodne ze standardami IPC-6012 klasy 3.
Podstawowa zaleta 2: Zintegrowane usługi PCBA.
✓ Wsparcie pełnego montażu: produkcja PCB + pozyskiwanie komponentów + montaż SMT + testowanie funkcjonalne.
✓ Optymalizacja DFM/DFA: Zespół inżynierów-ekspertów zmniejsza ryzyko projektowania i koszty BOM.
✓ rygorystyczna kontrola jakości: inspekcja rentgenowska, badania AOI oraz 100% weryfikacja funkcjonalności w celu zapewnienia bezbłędnej dostawy.
Główną zaletą 3: własna fabryka z pełną kontrolą łańcucha dostaw
✓ Integracja pionowa: zakup surowców, produkcja i testowanie są zarządzane w całości wewnętrznie.
✓ Potrójne zapewnienie jakości: AOI + badania impedancji + cykle termiczne, wskaźnik wad < 0,2% (średnia branżowa: < 1%).
✓ Światowe certyfikaty: ISO9001, IATF16949 i zgodność z RoHS.
PCB pierścienioweW związku z powyższym Komisja stwierdziła, że nie ma żadnych dowodów na to, że istnieją pewne zagrożenia.
Jedną z naszych głównych mocnych stron jest 8-stopniowe bezłowiowe lutowanie i lutowanie fal w fabryce w Shenzhen.Te zaawansowane procesy lutowania zapewniają wysoką jakość montażu przy jednoczesnym przestrzeganiu światowych standardów ochrony środowiska, takie jak ISO9001, IATF16949, zgodność z RoHS.
Uwaga:
Wszystkie produkty w naszym sklepie są przetwarzane na zamówienie.Proszę o kontakt.Nasza profesjonalna obsługa klienta przed złożeniem zamówienia, aby potwierdzić szczegółowe specyfikacje produktu.
Wszystkie zdjęcia na tej stronie są prawdziwe. Ze względu na zmiany w oświetleniu, kącie fotografowania i rozdzielczości wyświetlacza, obraz, który widzisz, może mieć pewien stopień aberracji chromatycznej. Dziękuję za zrozumienie.
Ring PCB Technology Co., Ltd.jest profesjonalnym producentem PCB z 17-letnią historią w Chinach.
Nasze produkty są aktualizowane i uaktualniane każdego roku i specjalizujemy się we wszystkich rodzajach produkcji PCB i usługi dostosowywania PCBA, Jeśli jesteś zainteresowany naszymi produktami, proszę powiedz nam swoje wymagania,Pomożemy Ci w dostarczaniu profesjonalnych rozwiązań, prosimy o kontakt online lub e-mail do nas info@ringpcb.com,i zapewniamy Ci indywidualną obsługę od naszego profesjonalnego zespołu sprzedaży.
Dziękuję za poświęcony czas.
Product Highlights
Dostosowywalna płyta główna SFF PCBA wysokiej gęstości 6-warstwowa płyta PCB z zgodnością RoHS dla przemysłu motoryzacyjnego i elektroniki użytkowej 1Cechy i zalety produktu(1) Kompaktny projekt i efektywność przestrzeniUltra-mały czynnik kształtu (np. Mini-ITX, Nano-ITX lub niestandardowe rozmiary...
Zestaw płytek drukowanych na zamówienie PCBA 10 warstwy Do sprzętu medycznego
Custom Stable High Power Supply PCB Assembly Fit For Storage Devices Medical Equipment Ring PCB, your PCB & PCBA Turnkey Solutions | Professional Circuit Manufacturing Expert 1.What's High - power supply PCBA? High - power supply PCBA refers to the printed circuit board assembly used in high - power supply systems. It is designed to handle and distribute high - power electrical signals, providing the necessary power for various electronic devices and systems. 2.Features of
Zastosowalna stacja ładowania pojazdów elektrycznych PCBA pełne rozwiązanie pod klucz z automatyczną inspekcją optyczną AOI
Customizable Electric Vehicle Charging Pile PCBA Full Turnkey Solution From PCBA Supplier 1. EV Charging Pile PCBA Product Features (1) High Reliability Designed for 10+ years of continuous operation; anti-vibration & EMI-resistant. (2) High-Efficiency Power Conversion Conversion efficiency ≥95% (reduces energy loss & heat generation). 3. Comprehensive Safety Protections Over-voltage/current/heat, short-circuit & leakage protection (complies with IEC 61851, GB/T standards). 4
Wysokiej wydajności ładowarka pojazdów elektrycznych pCBA Szybkie ładowanie, niezawodna wydajność dla pojazdów elektrycznych
Secure and Charging with EV Charger PCBA for Consumer Electronics pcba manufacturing Ring PCB, your PCB & PCBA Turnkey Solutions | Professional Circuit Manufacturing Expert 1.What are EV(electric vehicles) charger PCBAs? An EV charger, short for Electric Vehicle Charger, is a device used to charge the batteries of electric vehicles. It serves as a crucial link between the power grid and electric vehicles, enabling the transfer of electrical energy to the vehicle's battery for
Niestandardowa wszechstronna inteligentna robotyka PCBA Kompatybilna z wieloma językami programowania
Smart Robotics PCBA Factory & Professional AI Robot PCBA Manufacturing Turnkey Services Custom Versatile Smart Robotics PCBA Compatible With Multiple Programming Languages 1.Product Features of Smart Robotics PCBA( Printed Circuit Board Assembly) (1)High Precision: Robots in the PCBA process, like in pick - and - place machines, can accurately place tiny electronic components with micron - level accuracy. This precision ensures the reliable operation of robotic systems,
Uprzejmie prosimy o skorzystanie z naszego formularza kontaktowego online poniżej w przypadku jakichkolwiek pytań. Nasz zespół skontaktuje się z Państwem najszybciej jak to możliwe.
