Fabricación de PCB de 16 capas con impedancia controlada desde el prototipo hasta la producción en masa
Detalles del producto
| Anillo de Min Annular: | 5mil | Tamaño mínimo del agujero: | 0,2 mm |
|---|---|---|---|
| Número de capas: | 2-48 capas (personalizables） | Finalizar: | CNC |
| característica: | Control de tipo de servicio personalizado | Peso de cobre: | 2 onzas |
| Control de impedancia: | Sí | Aplicaciones: | Sistema bancario, 3C |
| Thk de cobre: | 1.5OZ interior 2OZ exterior | Abordar thk: | 1,0 mm |
| Espesor de cobre: | 1/3oz-6oz | Superficie: | Oro de inmersión |
| Serigrafía: | Blanco, negro, amarillo, etc. | espesor del tablero: | 0.2-6.0 mm |
| Agujero mínimo: | 0,25 mm | Tamaño máximo de PCB: | 1500*800m m |
| Personalizado: | Sí | ||
| Resaltar |
Fabricación de PCB de 16 capas,PCB de impedancia controlada,prototipo de PCB de varias capas |
||
Descripción del producto
RingPCB: Fabricación de PCB multicapa personalizada para aplicaciones electrónicas de alta confiabilidad
¿Qué es un PCB multicapa?
A. Nocon un contenido de aluminio superior a 10%, pero no superior a 10%se compone de tres o más capas de cobre conductor laminadas juntas con materiales aislantes.Fabricación de PCB multicapapermite una mayor densidad de circuito, una mejor integridad de la señal y diseños electrónicos más compactos.
El PCB multicapa que se muestra en la imagen es unSolución personalizada fabricada para un proyecto del cliente, presentado como referencia para demostrar las capacidades de fabricación de PCB multicapa de Ring PCB.
Los PCB multicapa se utilizan ampliamente ensistemas de control industrial, equipos de comunicación, electrónica de potencia, dispositivos médicos, electrónica automotriz y aplicaciones integradas de alto rendimiento.
Características y ventajas clave de la fabricación de PCB de múltiples capas
Alta densidad de circuito y diseño compacto
La fabricación de PCB de múltiples capas permite el enrutamiento complejo en un espacio limitado, apoyando productos electrónicos compactos y altamente integrados.
Integridad de la señal estable
A través de un diseño preciso de acumulación y control de impedancia, los PCB multicapaaplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Mejora de la potencia y el rendimiento térmico
Las múltiples capas de cobre mejoran la distribución de energía y la disipación de calor, mejorando la fiabilidad y durabilidad generales del sistema.
Personalización flexible
Soportes de circuito impreso de anillo personalizadosFabricación de placas de circuitos impresos, incluidos los diferentes recuentos de capas, materiales, espesores, acabados de superficie y requisitos especiales del proceso.
Desafíos de la fabricación y nuestras soluciones
La producción de PCB multicapa de alta calidad implica desafíos técnicos tales como:precisión de alineación de capas, estabilidad de laminación, precisión de perforación y control de impedancia.
Con el18 años de experiencia en la fabricación, Ring PCB aborda estos desafíos a través de:
-
Equipos avanzados de laminación y perforación CNC
-
Procesos de producción de impedancia controlada
-
Inspección de calidad interna estricta
-
Apoyo de ingeniería para la optimización del DFM
El nuestroinstalaciones de fabricación autónomasgarantizar una calidad estable, plazos de entrega controlados y un rendimiento constante desde el prototipo hasta la producción en serie.
Especificaciones técnicas típicas (referencia)
| Punto de trabajo | Especificación |
|---|---|
| Número de capas | 12 capas |
| Materiales básicos | FR4 TG170 |
| espesor del tablero | 1.6 ± 0,16 mm |
| Min Ancho de traza / espaciado | 0.1 mm / 0,1 mm |
| Min PTH a la capa interna de espaciamiento de traza | 0.2 mm |
| Proporción de aspecto | 8:1 |
| Finalización de la superficie | Enig |
| Tecnología especial | Control de la impedancia |
| Impedancia de extremo único | 50 ± 5 Ω |
| Impedancia diferencial | Se aplicarán las siguientes medidas: |
Nota:
Los parámetros anteriores son solo para referencia. Las especificaciones reales se pueden personalizar en función de los requisitos del proyecto. Póngase en contacto con el equipo profesional de Ring PCB para una consulta técnica.
Servicios de fabricación de PCB y PCBA en una sola ventana
El PCB de anillo proporcionaServicios de fabricación de PCB y PCBA en una sola ventanilla, incluidos:
-
Fabricación de PCB multicapa
-
Obtención de componentes
-
SMT y ensamblaje a través del agujero
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Pruebas funcionales y control de calidad
-
Soluciones EMS y servicios de ensamblaje de PCBA llave en mano
Al integrar todos los procesos bajo un mismo techo, ayudamos a los clientes a reducir la complejidad de la cadena de suministro, acortar los tiempos de entrega y mejorar la eficiencia general del proyecto.
¿Por qué elegir el PCB de anillo?
Ring PCB es un profesionalFabricante de PCB y ensamblaje de PCBcon18 años de experiencia en la industriaOperamos modernas instalaciones de fabricación propias enShenzhen y Zhuhai, que abarca aproximadamente10, 000 metros cuadrados, con el apoyo de un equipo cualificado de500 empleados.
Todos los productos de PCB y PCBA cumplen con las normas internacionales, incluidas:Las normas ISO9001, ISO14001, ISO13485 e IATF16949 se aplican también a las normas de calidad de los productos de la UE..
Nosotros apoyamos3 días de prototipos rápidosyProducción en masa de 7 días, con productos exportados amás de 50 países y regiones en todo el mundo.
Ya sea que necesite la fabricación de PCB de múltiples capas o una completaSolución de PCBA llave en mano, Ring PCB es su socio de fabricación confiable.
Pregunta frecuente de los fabricantes de PCB
P1: ¿Qué industrias utilizan los PCB multicapa con mayor frecuencia?
Los PCB de múltiples capas se utilizan comúnmente en sistemas de control industrial, sistemas de comunicación, electrónica de potencia, equipos médicos, electrónica automotriz y aplicaciones digitales de alta velocidad.
P2: ¿Puede el Ring PCB fabricar PCBs multicapa personalizados?
Sí, Ring PCB está especializado enFabricación de PCB multicapa a medida, soportando diferentes materiales, recuentos de capas, espesores, control de impedancia y acabados de superficie.
P3: ¿Provee servicios de fabricación y ensamblaje de PCB?
Sí, ofrecemosServicios de fabricación de PCB y PCBA en una ventanilla, incluida la fabricación de PCB, el ensamblaje SMT/THT, las pruebas y las soluciones llave en mano.
P4: ¿Provee Ring PCB servicios de diseño de PCB?
Ring PCB no ofrece servicios directos de diseño de PCB.Apoyo al DFM (diseño para la fabricabilidad)para ayudar a optimizar los diseños de los clientes para una producción estable.
P5: ¿Cuál es el tiempo de entrega para la producción de PCB multicapa?
Soportes de circuito impreso de anillo3 días de prototipos rápidosyProducción en masa de 7 días, dependiendo de la complejidad del diseño y la cantidad de pedido.
P6: ¿Puede apoyar PCB de múltiples capas controladas por impedancia?
Sí. Tenemos una amplia experiencia enFabricación de PCB de múltiples capas controlados por impedancia, incluidos los requisitos de impedancia de extremo único y diferencial.
Contacta con nosotros
Si está buscando un socio fiable paraFabricación de PCB multicapa, ensamblaje de PCB o servicios completos de PCBA llave en mano, Ring PCB está listo para apoyar su proyecto.
El correo electrónico: Información sobre el uso de la tecnología de la información
Página web: Se trata de un proyecto de investigación de la Unión Europea.
Product Highlights
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