Industrielle SFF-Computer-Motherboard-PCBA FR4 ENIG-Oberfläche für industrielle Automatisierung und medizinische Geräte
Einzelheiten zum Produkt
| Typ: | Industrielle SFF-Computer-Motherboard-PCBA | PCB-Material: | FR-4 (Standard, z. B. IPC-4101 Klasse 2/3) - Hochtemperatur-FR-4 (z. B. TG ≥ 170°C für den industrie |
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| Zahl von Schichten: | 4-16 Lagen (üblich: 4, 6, 8 Lagen für kompakte Designs; 10-16 Lagen für Anwendungen mit hoher Dichte | Tiefstand der Platte: | 0,8 mm bis 2,0 mm (üblich: 1,0 mm, 1,6 mm) - Anpassbar (z.B. 0,6 mm für ultradünne Designs, 2,4 mm f |
| Kupferdicke: | Innere Schichten: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Außenschichten: 35-105 μm (1-3 oz) (höher für Kraftspuren) | Oberflächenende: | HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- O |
| Zertifizierungen: | IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 | Prüfung und Inspektion: | Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung |
| Andere Dienstleistungen: | Wir können im Auftrag der Kunden bei der Beschaffung elektronischer Komponenten helfen. | ||
| Hervorheben |
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Beschreibung des Produkts
- Das ist nicht nötig.le Industrielle PCBA-Mutterplatte mit 4-8 Schichten FR4 ENIG Oberflächenabschluss für die industrielle Automatisierung, medizinische Geräte
1Produktmerkmale und -vorteile
(1) Kompaktes Design und Raumeffizienz
Ultra-kleine Formfaktoren (z. B. Mini-ITX, Nano-ITX oder kundenspezifische Größen < 100 mm × 100 mm) für eingebettete Systeme, IoT-Geräte und tragbare Elektronik.
Integration von Komponenten mit hoher Dichte (Oberflächenmontage-Technologie, BGA, 01005 passive Komponenten) zur Minimierung der PCB-Fläche.
(2) Niedriger Stromverbrauch
Optimiert für energieeffiziente Prozessoren (z. B. Intel Atom, ARM-basierte CPUs) mit einem TDP ≤ 15 W.
Strommanagement-ICs (PMICs) für dynamische Spannungs-/Frequenzskalierung und Schlafmodi (z. B. < 1 W Standby-Leistung).
(3) Flexible Vernetzung und Erweiterung
Unterstützung von Miniatur-Schnittstellen: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP und Low-Profile-Header.
Anpassungsfähige E/A-Konfigurationen (z. B. GPIO, serielle Ports, Ethernet) für industrielle oder Verbraucheranwendungen.
(4) Hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Komponenten in industrieller Qualität (Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C) mit längerer Lebensdauer.
Robuste thermische Konstruktion (PCB mit Metallkern, Wärmeverbreiter) für einen kontinuierlichen Betrieb rund um die Uhr.
(5) Kostenwirksamkeit
Reduzierte Materialkosten durch kleinere PCB-Größe und vereinfachte Montage (weniger Schichten, Standard-FR-4-Materialien).
Skalierbarkeit der Massenproduktion mit SMT-Automatisierung und standardisierten Prüfverfahren.
2. Technische Herausforderungen des Computer-Motherboards PCBA mit kleinem Formfaktor (SFF)
(1) Wärmebewirtschaftung in kompakten Räumen
Wärmekonzentration von Leistungskomponenten (CPUs, GPUs), die Mikro-Via, Dampfkammern oder aktive Kühllösungen erfordern.
Risiko einer thermischen Drosselung, wenn die Knotentemperaturen 100 °C übersteigen (z. B. Notwendigkeit einer thermischen Simulation während der Konstruktion).
(2) Signalintegrität und EMI/EMC-Konformität
Hochgeschwindigkeitsspuren (PCIe 4.0, USB 4.0), die eine präzise Impedanzsteuerung (50Ω/90Ω) und Schichtschirmung erfordert.
Einhaltung von FCC-Teil 15, CE-EMC und Industriestandards (z. B. EN 61000) für die Geräuschminderung.
(3) Platzierung von Komponenten mit hoher Dichte
Mindestlinie/Raum ≤5mil (0,127 mm) für BGA mit feinem Tonfall (z. B. 0,4 mm Tonfall) und Mikro-Vias für die Verbindung zwischen Schichten.
Gefahr von Schweißbrücken oder offenen Schaltkreisen während der Montage, die eine AOI/Röntgenprüfung erfordern.
(4)Konstruktion des Stromverteilnetzes (PDN)
Niederspannungsschienen mit hohem Strom (z. B. 1,0 V @ 50 A für CPUs), die dicke Kupferflächen (2 oz +) und Trennkondensatoren benötigen.
PDN-Impedanzsteuerung zur Verhinderung von Spannungsabfällen und Schaltgeräuschen.
(5) Miniaturisierte Kühllösungen
Begrenzte Fläche für Kühlkörper/Ventilatoren, die eine passive Kühlkonstruktion (Wärmeleitungen, Wärmepolster) oder ein innovatives Layout erfordern.
Gleichgewicht zwischen Kühlleistung und akustischem Rauschen (kritisch für Medizinprodukte/Verbrauchergeräte).
(6)Langfristige Verfügbarkeit der Komponenten
Risiko von EOL (End-of-Life) -Komponenten in eingebetteten Systemen, die eine Planung für das Obsoleszenzmanagement (DfOM) erfordern.
Ring PCB hat die oben genannten technischen Herausforderungen und Probleme erfolgreich gelöst. Wir akzeptieren schnelle Prototypen innerhalb von 3 bis 7 Tagen, maßgeschneiderte verschiedene Arten von PCBA,und die Massenproduktion ermöglichen, um Ihren unterschiedlichen Auftragsanforderungen gerecht zu werden.
3.SFF Computer-Mutterplatte PCBA Starrplatte Technische Parameter
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Parameter |
Beschreibung und typischer Bereich/Werte |
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Anzahl der Schichten |
4-16 Schichten (allgemein: 4, 6, 8 Schichten für kompakte Konstruktionen; 10-16 Schichten für Hochdichte-/Hochgeschwindigkeitsanwendungen) |
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PCB-Material |
- FR-4 (Standard, z. B. IPC-4101 Klasse 2/3) - Hochtemperatur-FR-4 (z. B. TG ≥ 170°C für den industriellen Gebrauch) - Hochfrequenzmaterialien (z. B. Rogers, Isola) für HF-Anwendungen |
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Tiefstand der Platte |
- 0,8 mm bis 2,0 mm (allgemein: 1,0 mm, 1,6 mm) - Anpassbar (z. B. 0,6 mm für ultradünne Modelle, 2,4 mm für robuste thermische Unterstützung) |
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Oberflächenbearbeitung |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
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Kupferdicke |
- Innenlagen: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Außenschichten: 35-105 μm (1-3 oz) (höher für Kraftspuren) |
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Mindestliniebreite/Abstand |
50-100 μm (0,5-1 mil) für Standardentwürfe; bis zu 30 μm (0,3 mil) für PCB mit hoher Dichte |
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Mindestdurchläufiger Durchmesser |
0.3-0,6 mm (12-24 mil) für Durchlöcher; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) für Mikrovia (in HDI-Boards) |
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Impedanzkontrolle |
- Eigenschaftsimpedanz: 50Ω, 75Ω (für Signalleitungen) - Differenzimpedanz: 100Ω, 120Ω (für USB, LVDS usw.) - Toleranz: ±5% bis ±10% |
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Abmessungen des Brettes |
- Standardformfaktoren für SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm) usw. |
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Ausfalldicke |
25 bis 50 μm (1-2 mil) für Durchgangsschienen (IPC-6012 Klasse 2/3 entspricht) |
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Wärmebewirtschaftung |
- Metallkern (Aluminium, Kupfer) für die Wärmeableitung - Thermische Durchgänge (gefüllt mit Kupfer oder leitendem Epoxid) - Befestigungsstellen für Kühlkörper |
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Montagetechnik |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 Komponenten bis zu 0,3 mm Abstand ICs - THT (Through-Hole Technology): optional für Stromanschlüsse, Relais usw. - Mischtechnologie (SMT + THT) |
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Komponentendichte |
Hochdensitätsmontage mit BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) und Feinschallkomponenten |
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RoHS/REACH-Konformität |
Einheitlich mit der EU-Rohs 2.0 (Einschränkung gefährlicher Stoffe) und der REACH-Verordnung |
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Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) |
- EMI-Schutz (Erdflächen, Metallgehäuse) - EMV-Konformität (z. B. EN 55032, FCC Teil 15 Klasse B) |
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Betriebstemperaturbereich |
- Gewerbliche Qualität: 0°C bis +70°C - Industriequalität: -40°C bis +85°C - Erweiterte Qualität: -55°C bis +125°C (mit speziellen Bauteilen) |
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Konforme Beschichtung |
Optional (z. B. Acryl, Polyurethan, Silikon) für Feuchtigkeits-, Staub- und chemische Beständigkeit (in industriellen Anwendungen üblich) |
Anmerkungen:
1.Die Parameter können je nach Anwendungsbedarf (z. B. Medizin, Automobil oder Unterhaltungselektronik) angepasst werden.
4.Anwendungsbereiche von Computer-Mutterplatten mit kleinem Formfaktor
1. Industrieautomation
Industrielle Steuerungssysteme, HMI-Panels, eingebettete Steuerungen und robuste Computergeräte für die Fabrikautomation.
2. Medizinische Ausrüstung
Medizinische Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme, tragbare Medizinprodukte und medizinische Computern mit geringer Leistung.
3. Eingebettete Systeme
IoT-Gateways, Edge-Computing-Knoten, Smart-Home-Hubs und eingebettete Controller für spezielle Anwendungen.
4. Verbraucherelektronik
- Mini-PCs, Heimkinosystemen (HTPCs), Thin-Client-Geräte und kompakte Spielekonsolen.
5. Automobilindustrie und Verkehr
- Fahrzeug-Infotainment-Systeme (IVI), Autokomputer, Telematikgeräte und eingebettete Steuerungen für Fahrzeuge.
6. Kommunikation und Vernetzung
- Netzwerkrouter, Switches, Telekommunikationsgeräte und Edge-Netzwerkgeräte, die kompakte Formfaktoren erfordern.
7Luft- und Raumfahrt und Verteidigung (Spezialisierung)
- Kompakte Avioniksysteme, robuste Militärcomputer und leistungsstarke eingebettete Lösungen (mit erweiterten Temperaturen).
8Einzelhandel und Gastfreundschaft
- POS-Terminals, Selbstbedienungskioske, Digital Signage Controller und interaktive Einzelhandelsanzeigen.
9. Bildung und Forschung
- Kompakte Bildungscomputer, Laborinstrumentierungskontrollen und kostengünstige Entwicklungsplattformen.
Bei Ring PCB produzieren wir nicht nur Produkte, wir liefern Innovationen.VersammlungOb Sie Prototypen oder Massenproduktion benötigen, unser Expertenteam sorgt für qualitativ hochwertige Ergebnisse und hilft Ihnen, Geld und Zeit zu sparen.
17 Jahre Exzellenz. Selbstgeführte Fabrik. End-to-End technischer Support.
Hauptvorteil1: Advanced Engineering für die Präzisions-PCB-Fertigung
• Hochdichte Stack-Up: 2-48 Schichtplatten mit Blind/Buried-Vias, 3/3mil Trace/Spacing, ±7% Impedanzkontrolle, ideal für 5G, industrielle Steuerung, Medizinprodukte und Automobilelektronik.
• Smart Manufacturing: Eigenbetrieb mit LDI-Laser-Exposition, Vakuum-Lamination und Flugsonde-Testern, die den IPC-6012-Klasse-3-Standards entsprechen.
Kernvorteil 2: Integrierte PCBA-Dienste.
✓ Vollständige Montageunterstützung: PCB-Fertigung + Komponentenbeschaffung + SMT-Montage + Funktionstests.
✓ DFM/DFA-Optimierung: Das Expertenteam reduziert Designrisiken und BOM-Kosten.
✓ Strenge Qualitätskontrolle: Röntgenuntersuchung, AOI-Tests und 100% Funktionsvalidierung für eine fehlerfreie Lieferung.
Kernvorteil 3: Eigenbetrieb mit vollständiger Kontrolle der Lieferkette
✓ Vertikale Integration: Rohstoffbeschaffung, Produktion und Tests werden vollständig intern verwaltet.
✓ Dreifache Qualitätssicherung: AOI + Impedanztests + thermische Zyklen, Defektquote <0,2% (Industriedurchschnitt: <1%).
✓ Globale Zertifizierungen: ISO9001, IATF16949 und RoHS-Konformität.
Ring PCBEs bietet nicht nur eine professionelle PCB-Fertigung an, sondern bietet auch PCBA-Dienstleistungen, einschließlich der Beschaffung von Komponenten und SMT-Dienstleistungen mit Samsung-funktionale Maschine.
Eine unserer Kernstärken liegt in unserer 8-stufigen, bleifreien Rückflusslösung und bleifreien Wellenlösung in unserer Fabrik in Shenzhen.Diese fortschrittlichen Lötverfahren sorgen für eine hochwertige Montage unter Einhaltung der weltweiten Umweltstandards, wie ISO9001, IATF16949, RoHS-Konformität.
Bitte beachten Sie:
Alle Produkte in unserem Geschäft sind maßgeschneiderte Dienstleistungen,Bitte kontaktieren Sie uns.Vor der Bestellung bestätigen Sie die Produktspezifikation im Detail.
Alle Fotos auf dieser Seite sind echt. Aufgrund von Veränderungen in der Beleuchtung, dem Schießwinkel und der Display-Auflösung kann das Bild, das Sie sehen, ein gewisses Maß an chromatischer Aberration aufweisen. Danke für Ihr Verständnis.
Ring PCB Technology Co., Ltd. ist eine Firma mit Sitz in China.ist ein professioneller PCB-Hersteller mit 17 Jahren Erfahrung in China.
Unsere Produkte werden jedes Jahr aktualisiert und verbessert und wir sind spezialisiert auf alle Arten von PCB-Herstellung und PCBA-Anpassung Dienstleistungen, Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, sagen Sie uns bitte Ihre Anforderungen,Wir helfen Ihnen, professionelle Lösungen zu finden.Bitte kontaktieren Sie uns online oder per E-Mail. Die Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 45/2001 zu finden.,und wir werden Ihnen einen persönlichen Service von unserem professionellen Verkaufsteam bieten.
Danke für Ihre Zeit.
Product Highlights
- Das ist nicht nötig.le Industrielle PCBA-Mutterplatte mit 4-8 Schichten FR4 ENIG Oberflächenabschluss für die industrielle Automatisierung, medizinische Geräte 1Produktmerkmale und -vorteile(1) Kompaktes Design und RaumeffizienzUltra-kleine Formfaktoren (z. B. Mini-ITX, Nano-ITX oder kundenspezifi...
PCBA 10 Schicht für medizinische Geräte
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