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품질 산업용 SFF 컴퓨터 마더보드 PCBA FR4 ENIG 마감, 산업 자동화 및 의료 기기용 공장
품질 산업용 SFF 컴퓨터 마더보드 PCBA FR4 ENIG 마감, 산업 자동화 및 의료 기기용 공장
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산업용 SFF 컴퓨터 마더보드 PCBA FR4 ENIG 마감, 산업 자동화 및 의료 기기용

브랜드 이름: PCBA ,support OEM
모델 번호: SFF 컴퓨터 메인보드 PCBA
Place of Origin: 첸젠, 중국
인증: ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Minimum Order Quantity: 1 단위
가격: 협상 가능
Supply Ability: 주 50000 ℃

제품 세부 정보


종류: 산업 SFF 컴퓨터 마더 보드 PCBA PCB 재료: FR-4 (표준, 예 : IPC-4101 클래스 2/3)-고온 FR-4 (예 : 산업 사용을위한 TG ≥170 ° C)-고주파 재료 (예 : ROGERS, ISOLA) RF 애플리
층수: 4-16 층 (공통 : 소형 설계 용 4, 6, 8 층; 고밀도/고속 응용 분야의 10-16 층) 판 두께: 0.8 mm ~ 2.0 mm (공통 : 1.0 mm, 1.6 mm)- 사용자 정의 가능 (예 : 초음는 설계의 경우 0.6 mm, 견고한 열 지지대의 경우 2.4 mm)
구리 두께: 내부 레이어 : 18-70 μm (0.5-2 oz)-외부 층 : 35-105 μm (1-3 oz) (전력 추적의 경우 더 높음) 표면 가공: Hasl (Hot Air Solder Leveling)- Enig (Electroless Nickel Immersion Gold)- 몰입 실 (IMAG)- OSP (유기 용해성 보
인증서: IPC, ROHS, UL, ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 테스트 및 검사: 자동화 된 광학 검사 (AOI), X- 선 검사
부대 사업: 고객을 대신하여 전자 구성 요소 조달을 도울 수 있습니다.
강조하다

자동화 산업 PCBA

,

산업 SFF 컴퓨터 마더 보드 PCBA

,

ENIG 마감 FR4 PCBA

제품 설명

커스터마이즈산업용 PCBA 소형 인자 모보드 4-8 층 FR4 ENIG 표면 마무리 PCB 조립

1제품 특징 및 장점
(1) 콤팩트 디자인 및 공간 효율성
임베디드 시스템, 사물인터넷 장치 및 휴대용 전자제품용으로 초소형 형태 요소 (예를 들어, 미니-ITX, 나노-ITX 또는 사용자 정의 크기 <100mm × 100mm)
고밀도 부품 통합 (표면 장착 기술, BGA, 01005 수동 부품) PCB 면적을 최소화하기 위해.
 
(2) 낮은 전력 소모 
에너지 효율적인 프로세서 (예를 들어, 인텔 아톰, ARM 기반 CPU) 에 최적화되어 TDP ≤15W입니다.
동적 전압/주파수 스케일링 및 휴식 모드 (예를 들어, <1W 대기 전력) 를 위한 전력 관리 IC (PMIC).
(3) 유연 한 연결 및 확장
소형 인터페이스 지원: M.2, PCIe 미니 카드, USB-C, LVDS, eDP 및 저 프로필 헤더.
산업용 또는 소비자용 애플리케이션을 위한 사용자 정의 가능한 I/O 구성 (예를 들어, GPIO, 일련 포트, 이더넷)
(4) 높은 신뢰성 과 내구성
산업용 부품 (운영 온도: -40°C ~ +85°C)
탄탄한 열 설계 (금속 핵 PCB, 열 분산기) 24/7 연속 작동.
(5) 비용 효율성
PCB 크기가 작고 조립이 단순화됨에 따라 재료 비용이 감소합니다 (더 적은 층, 표준 FR-4 재료).
SMT 자동화와 표준화된 테스트 프로세스를 통해 대량 생산 확장성
 
2작은 형식 인자 (SFF) 컴퓨터 메인보드 PCBA의 기술적 도전

(1) 콤팩트 공간에서의 열 관리
마이크로 비아, 증기 챔버 또는 활성 냉각 용액을 필요로 하는 고전력 부품 (CPU, GPU) 의 열 농도
단절기온도가 100°C를 초과할 경우 열 스프로싱의 위험 (예: 설계 중에 열 시뮬레이션의 필요성)
(2) 신호 완전성 및 EMI/EMC 준수
고속 추적 (PCIe 4.0, USB 4.0) 는 정확한 임피던스 제어 (50Ω/90Ω) 와 레이어 보호가 필요합니다.
FCC Part 15, CE EMC 및 산업 표준 (예: EN 61000) 을 준수하는 소음 감축
(3) 고밀도 부품 배치
최소 라인/스페이스 ≤5mil (0.127mm) 은 얇은 피치 BGA (예를 들어, 0.4mm 피치) 및 마이크로 비아를 위한 인터 레이어 연결입니다.
조립 중 용접대교 또는 개방 회로 발생 위험, AOI/X선 검사를 필요로 합니다.
(4) 전력 유통망 (PDN) 설계
저전압, 고전류 레일 (예를 들어 CPU용 1.0V@50A) 가 두꺼운 구리 평면 (2oz+) 과 분리 콘덴시터를 필요로 한다.
전압 하락과 스위치 잡음을 방지하기 위한 PDN 임피던스 제어
(5) 소형 냉각 용액
히트 싱크장/팬에 대한 제한된 공간, 수동 냉각 설계 (열 파이프, 열 패드) 또는 혁신적인 레이아웃이 필요합니다.
냉각 효율과 음향 소음 사이의 균형 (의료기기/소비자용기기에서는 매우 중요합니다.)
(6) 장기적인 구성 요소 사용 가능성
내장 시스템에서 EOL (생명 종말) 구성 요소의 위험, 노후 관리 (DfOM) 를 위한 설계가 필요합니다.


링 PCB는 앞서 언급한 기술적 도전과 문제를 성공적으로 해결했습니다. 우리는 3 ~ 7 일 이내에 빠른 프로토타입을 받아 들이며 다양한 유형의 PCBA를 사용자 정의합니다.그리고 대량 생산을 가능케 하여 여러분의 다양한 주문 요구사항을 충족시킬 수 있습니다..

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3.SFF 컴퓨터 메인보드 PCBA 딱딱한 보드 기술 매개 변수

매개 변수

설명 및 전형적인 범위/값

계층 수

4~16층 (공용: 4, 6, 8층은 콤팩트 디자인; 10~16층은 고밀도/고속 애플리케이션)

PCB 물질

- FR-4 (표준, 예를 들어, IPC-4101 클래스 2/3) - 고온 FR-4 (예를 들어, TG ≥170 °C 산업용) - RF 응용을위한 고 주파수 재료 (예를 들어, 로저스, 이솔라)

판 두께

- 0.8mm ~ 2.0mm (일반: 1.0mm, 1.6mm) - 사용자 정의 할 수 있습니다 (예를 들어, 초 얇은 디자인에 0.6mm, 견고한 열 지원에 2.4mm)

표면 마감

- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

구리 두께

- 내부 층: 18-70 μm (0.5-2 온스) - 외부 층: 35-105 μm (1-3 온스) (전력 흔적에 더 높습니다)

최저선 너비/간격

표준 설계의 경우 50-100μm (0.5-1ml); 고밀도 PCB의 경우 30μm (0.3ml) 까지

최소 직선 지름

0뚫린 비아에 대해.3-0.6 mm (12-24 mil); 마이크로 비아에 대해 0.1-0.3 mm (4-12 mil) (HDI 보드에서)

임페던스 제어

- 특성 임피던스: 50Ω, 75Ω (신호 라인) - 차차 임피던스: 100Ω, 120Ω (USB, LVDS 등) - 관용: ± 5% ~ ± 10%

보드 크기

- 표준 SFF 형태 인자: 미니-ITX (170 × 170 mm), 나노-ITX (120 × 120 mm), 피코-ITX (100 × 72 mm), 등 - 사용자 정의 크기 (예: 100 × 100 mm, 200 × 150 mm)

구멍 접착 두께

25-50μm (1-2ml) 뚫린 비아 (IPC-6012 클래스 2/3에 적합)

열 관리

- 열 분산용 금속 핵 (알루미늄, 구리) - 열 통 ( 구리 또는 전도성 에포시로 채워진)

조립 기술

- SMT (지표면 장착 기술): 01005, 0201, 0402 부품 0.3mm pitch ICs- THT (Through-Hole 기술): 전력 커넥터, 릴레 등에 선택됩니다.- 혼합 기술 (SMT + THT)

컴포넌트 밀도

BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) 및 얇은 피치 구성 요소로 고밀도 조립

RoHS/REACH 준수

EU RoHS 2.0 (위험물질 제한) 및 REACH 규정을 준수합니다

전자기 호환성 (EMC)

- EMI 보호 (지상 평면, 금속 장) - EMC 준수 (예를 들어, EN 55032, FCC Part 15 클래스 B)

작동 온도 범위

- 상용급: 0°C ~ +70°C- 산업급: -40°C ~ +85°C- 확장급: -55°C ~ +125°C (특별 부품)

양형 코팅

선택적 (예: 아크릴, 폴리우레탄, 실리콘) 습도, 먼지 및 화학 저항성 (산업용에서 일반)

참고문서:

1.매개 변수는 응용 프로그램 요구 사항 (예: 의료, 자동차 또는 소비자 전자제품) 에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.

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4.소형 인자 컴퓨터 메인보드 PCBA의 응용 분야
1산업 자동화
산업용 제어 시스템, HMI 패널, 임베디드 컨트롤러, 공장 자동화를 위한 견고한 컴퓨팅 장치.
2의료 장비
의료 진단기기, 환자 모니터링 시스템, 휴대용 의료기기, 저전력 의료 컴퓨터
3임베디드 시스템
사물인터넷 게이트웨이, 엣지 컴퓨팅 노드, 스마트 홈 허브, 임베디드 컨트롤러
4소비자 전자제품
- 미니 PC, 홈 시네마 시스템 (HTPC), 얇은 클라이언트 장치 및 컴팩트 게임 콘솔
5자동차 및 교통
- 차량 내 인포테인먼트 시스템 (IVI), 자동차 컴퓨터, 텔레매틱스 유닛 및 자동차 내장 컨트롤러
6커뮤니케이션 및 네트워크
- 네트워크 라우터, 스위치, 통신 장비 및 엣지 네트워크 장치에 컴팩트한 형태 요소가 필요합니다.
7항공우주 및 국방 (전문)
- 컴팩트 항공 전자 시스템, 견고한 군사 컴퓨터 및 저전력 임베디드 솔루션 (장 장 온도 등급).
8소매업 및 호텔업
- POS 터미널, 셀프 서비스 키오스크, 디지털 사이니지 컨트롤러, 인터랙티브 소매 디스플레이
9교육 및 연구
- 콤팩트 교육용 컴퓨터, 실험실 기기 컨트롤러, 저비용 개발 플랫폼




왜 링 PCB를 선택합니까?

링 PCB에서, 우리는 단순히 제품을 생산하지 않습니다 우리는 혁신을 제공합니다. PCB와 결합된 모든 종류의 PCB 보드와, PCB,조립, 그리고 턴키 서비스, 우리는 당신의 프로젝트가 번영할 수 있도록 지원합니다. 당신이 프로토타입 또는 대량 생산을 필요로 하는 경우, 우리의 전문가 팀은 최고 품질의 결과를 보장하고 돈과 시간을 절약하는 데 도움이 됩니다.

산업용 SFF 컴퓨터 마더보드 PCBA FR4 ENIG 마감, 산업 자동화 및 의료 기기용 2

17년의 우수성. 자영업 공장. 종합 기술 지원
핵심 장점
1: 정밀 PCB 제조를 위한 첨단 공학
• 고밀도 스택업: 블라인드 / 장사 비아와 함께 2-48 계층 보드, 3 / 3 밀리 트레스 / 간격, ± 7% 임피던스 제어, 5G, 산업 제어, 의료 장치 및 자동차 전자 장치에 이상적입니다.
• 스마트 제조: LDI 레이저 노출, 진공 라미네이션 및 IPC-6012 클래스 3 표준을 준수하는 비행 탐사 시험기를 갖춘 자체 시설.

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핵심 장점 2: 통합 PCBA 서비스
✓ 전체 조립 지원: PCB 제조 + 부품 공급 + SMT 조립 + 기능 테스트.
✓ DFM/DFA 최적화: 전문가 엔지니어링 팀은 설계 위험과 BOM 비용을 줄입니다.
✓ 엄격한 품질 관리: X선 검사, AOI 테스트 및 결함 없는 배송을 위해 100% 기능 검증

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핵심 장점 3: 공급망의 완전한 통제와 함께 자체 소유 공장
✓ 수직 통합: 원자재 조달, 생산 및 테스트는 완전히 내부에서 관리됩니다.
✓ 3가지 품질보증: AOI + 임피던스 테스트 + 열순환, 결함 비율 <0.2% (산업 평균: <1%).
✓ 글로벌 인증: ISO9001, IATF16949 및 RoHS 준수.

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반지 PCB전문 PCB 제조뿐만 아니라 PCBA 서비스를 제공하며, 부품 공급 및 삼성 기능 기계와 SMT 서비스를 제공합니다.
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우리의 핵심 강점 중 하나는 첸젠 공장에서 8단계 납 없는 재공류 용접과 납 없는 파동 용접 기능에 있습니다.이 첨단 용접 과정 은 세계 환경 표준 을 준수 하는 동시에 고품질 의 조립 을 보장 합니다, ISO9001, IATF16949, RoHS 준수.

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참고:


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Product Highlights

커스터마이즈산업용 PCBA 소형 인자 모보드 4-8 층 FR4 ENIG 표면 마무리 PCB 조립 1제품 특징 및 장점(1) 콤팩트 디자인 및 공간 효율성임베디드 시스템, 사물인터넷 장치 및 휴대용 전자제품용으로 초소형 형태 요소 (예를 들어, 미니-ITX, 나노-ITX 또는 사용자 정의 크기...

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