Общие термины проектирования ПКБ (с определениями)

Полное руководство по терминологии общего проектирования печатных плат: определения и идеи для инженеров"

Общие термины проектирования ПКБ (с определениями)

1Площадка печатных схем (PCB)

Плоская, жесткая или гибкая доска из изоляционного материала (например, FR-4), которая механически поддерживает и электрически соединяет компоненты через проводящие пути (следы), подложки,и другие элементы, выгравированные из медных листов.

2. слой

Отличительный слой в ПКБ, который может быть сигнальным слоем (для маршрутизации следов), земной плоскостью, силовой плоскостью или диэлектрическим слоем (изоляционным материалом между проводящими слоями).

3- Отследить.

Тонкий, проводящий путь меди на печатных носителях, который переносит электрические сигналы между компонентами.

4- Пад.

Круговая или сформированная медная область на ПКЖ, на которой прикреплено свинцовое или сварное соединение компонента. Подкладки могут быть пробитыми (для пробитых компонентов) или поверхностно-монтируемыми (для компонентов SMD).

5- Через.

Дырка в ПКБ, которая соединяет следы или плоскости между различными слоями.

Проходит через все слои.

- слепой путь: соединяет внешний слой с внутренним слоем (не полностью через).

- Погребальный канал: соединяет внутренние слои, не достигая поверхности.

6Наземное поле.

Твердый слой меди (обычно на внутреннем слое), который обеспечивает общую электрическую наземную ссылку, улучшая целостность сигнала и снижение шума.

7. Силовой самолет

Твердый медный слой, предназначенный для распределения энергии между компонентами, часто соединенный с наземной плоскостью для стабильного питания напряжением.

8Диэлектрический материал

Изоляционный слой между проводящими слоями (например, FR-4, Rogers или керамика), который влияет на скорость сигнала, импеданс и тепловые свойства.

9Контроль импеданции

Практика проектирования следов с определенным характеристическим импедансом (например, 50Ω, 75Ω) для минимизации отражения сигнала в высокоскоростных схемах.и толщины меди.

10Технология поверхностного монтажа (SMT/SMD)

Способ прикрепления компонентов непосредственно к поверхности печатного листа с использованием поверхностных подложки, исключая необходимость в проходных отверстиях.

11Технология проникновения.

Компоненты (например, DIP, разъемы) с проводами, вставленными через отверстия в ПК, закрепленные с противоположной стороны сваркой.

12. Массив шаровой сетки (BGA)

Поверхностно-установленный пакет с массивом сварных шаров на нижней стороне для высокоплотности взаимосвязей, распространенный в микропроцессорах и интегральных интегралах.

13. Шелковый экран (Silkscreen Layer)

Непроводящий слой, напечатанный чернилом на поверхности печатного листа (вверху/внизу), который маркирует положения компонентов, отсылочные обозначения (например, R1, C2) и знаки полярности.

14- Маска для сварки.

защитный изоляционный слой (обычно зеленый, но доступный в других цветах), который покрывает поверхность ПКБ, за исключением подложки и прокладки,для предотвращения случайных сварочных мостов и защиты меди от окисления.

15. Толщина медной фольги

Толщина медного слоя на ПКБ, измеряемая в унциях на квадратный фут (например, 1 унция = 35 мкм), которая влияет на пропускную способность тока и сопротивление следам.

16Проектирование для производства (DFM)

Практика проектирования ПХБ с целью обеспечения изготовляемости, экономической эффективности и надежности путем соблюдения ограничений на изготовление (например, минимальная ширина следа, размер сверла, просвет).

17Файл Гербера.

Стандартный формат для отправки производителям данных о конструкции печатных плат, включая геометрию слоя, файлы сверления и информацию о сборке.

18Электромагнитная совместимость (EMC/EMI)

EMC: способность ПКЖ правильно функционировать в электромагнитной среде без помех другим устройствам.
EMI: электромагнитные помехи, вызванные или влияющие на ПКБ, смягчаемые методами заземления, экранирования и планировки.

19- Загрузка.

Расположение слоев в многослойном ПКБ, определяющее порядок слоев сигнала, плоскостей, диэлектрических материалов и их толщины.

20Испытание летающего зонда.

Автоматизированный метод испытаний с использованием подвижных зондов для проверки соединения печатных плат и расположения компонентов без специальной установки, подходящий для малого объема производства.

Этот список охватывает основополагающие термины для читателей, новичков в дизайне ПКБ, с технической точностью и практическим контекстом.

Ring PCB Technology Co., Limited предлагает комплексные единые услуги для PCB и PCBA, обеспечивая удобство и надежность на каждом этапе.

https://www.turnkeypcb-assembly.com/