4 strati PTFE e FR4 Multilayer PCB Manufacturing per applicazioni industriali mediche e RF
Dettagli del prodotto
| Finitura superficiale: | Enig (Gold di immersione in nichel elettroless), HASL (livellamento di saldatura ad aria calda), ecc | Temperatura operativa: | -40 ° C - 85 ° C. |
|---|---|---|---|
| Numero di strati: | da 2 - fino a 48 strati | Certificazioni: | IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949 |
| Test e ispezione: | Ispezione ottica automatizzata (AOI), ispezione a raggi X | Precisione dell'assemblea: | Tolleranza entro ± 0,05 - 0,1 mm per il posizionamento dei componenti |
| ALTRO SERVIZIO: | Possiamo aiutare con l'approvvigionamento di componenti elettronici per conto dei clienti. | Efficienza dei costi: | Prezzi competitivi e strategie di riduzione dei costi |
| Responsabilità ambientale: | Pratiche sostenibili e iniziative verdi | Personalizzazione: | Soluzioni su misura per soddisfare i requisiti specifici del cliente |
| Capacità di produzione: | Gruppo PCB, gruppo build box, gruppo cavo e cavo, test e ispezione | Tempo di consegna rapido: | Prototipazione rapida e tempi di consegna della produzione rapida |
| FLESSIBILITÀ: | Capacità di gestire volumi di produzione da piccoli a grandi | ||
| Evidenziare |
PCB multistrato a 4 strati in PTFE FR4,PCB multistrato RF industriale medicale,Produzione di PCB PTFE FR4 |
||
Descrizione del prodotto
Produzione di PCB multistrato e servizi PCB e PCBA one-stop
Cos'è la produzione di PCB multistrato?
La produzione di PCB multistrato si riferisce alla fabbricazione di circuiti stampati che contengono più strati conduttivi in rame laminati insieme con materiali isolanti. Queste schede sono ampiamente utilizzate nell'elettronica industriale, nei dispositivi medici, nei sistemi di comunicazione RF, nell'elettronica automobilistica e in altre applicazioni avanzate che richiedono alta affidabilità e prestazioni elettriche stabili.
In Ring PCB, ci concentriamo su servizi professionali di produzione di PCB multistrato e assemblaggio PCB basati su file Gerber, disegni e requisiti tecnici forniti dal cliente. Mentre il design del PCB è fornito dal cliente, i nostri esperti team di ingegneria e produzione garantiscono una produzione accurata, un rigoroso controllo di qualità e prestazioni costanti del prodotto.
Caratteristiche e Vantaggi del Prodotto
Struttura PCB multistrato a materiali misti
Questo PCB multistrato adotta una struttura ibrida PTFE + FR4, che è comunemente utilizzata in elettronica ad alta frequenza, industriale e medicale.
-
Gli strati PTFE supportano la trasmissione del segnale a bassa perdita
-
Gli strati FR4 forniscono resistenza meccanica ed efficienza dei costi
-
Adatto per ambienti esigenti che richiedono stabilità elettrica
Questa struttura dimostra la capacità di Ring PCB nella produzione avanzata di circuiti stampati multistrato.
Ecco una foto di un circuito stampato personalizzato che abbiamo prodotto per il nostro cliente.
Parametri tecnici comuni
| Voce | Specifica |
|---|---|
| Tipo di PCB | Circuito stampato multistrato |
| Conteggio strati | 4 strati |
| Materiali di base | PTFE + FR4 (Materiale misto) |
| Spessore della scheda | 1,6 mm |
| Finitura superficiale | Oro a immersione (ENIG) |
| Processo speciale | Laminazione di materiali misti, placcatura dei bordi |
| Applicazioni tipiche | Elettronica industriale, medicale, RF, ad alta frequenza |
Nota:
I parametri di cui sopra sono solo di riferimento. Le specifiche e i requisiti tecnici effettivi possono variare a seconda dell'applicazione e della documentazione del cliente.
Per parametri dettagliati e fattibilità di produzione, si prega di contattare il nostro team di assistenza clienti professionale:
Product Highlights
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