4 capas PTFE y FR4 Fabricación de PCB multicapa para aplicaciones industriales médicas y RF
Detalles del producto
| Acabado superficial: | Enig (oro de inmersión de níquel electroales), Hasl (nivelación de soldadura de aire caliente), etc. | Temperatura de funcionamiento: | -40 ° C - 85 ° C |
|---|---|---|---|
| Número de capas: | desde 2 - hasta 48 capas | Certificaciones: | IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949 |
| Pruebas e inspección: | Inspección óptica automatizada (AOI), inspección de rayos X | Precisión de ensamblaje: | Tolerancia dentro de ± 0.05 - 0.1 mm para la colocación de componentes |
| OTRO SERVICIO: | Podemos ayudar con la adquisición de componentes electrónicos en nombre de los clientes. | Eficiencia de rentabilidad: | Estrategias competitivas de precios y reducción de costos |
| Responsabilidad ambiental: | Prácticas sostenibles e iniciativas verdes | Personalización: | Soluciones personalizadas para cumplir con los requisitos específicos del cliente |
| Capacidad de fabricación: | Conjunto de PCB, conjunto de compilación de cajas, ensamblaje de mierda de cables y cables, pruebas | Tiempo de respuesta rápido: | Prototipos rápidos y tiempos de entrega rápidas de producción |
| FLEXIBILIDAD: | Capacidad para manejar volúmenes de producción pequeños a grandes | ||
| Resaltar |
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||
Descripción del producto
Fabricación de PCB multicapa y servicios integrales de PCB y PCBA
¿Qué es la fabricación de PCB multicapa?
La fabricación de PCB multicapa se refiere a la fabricación de placas de circuito impreso que contienen múltiples capas conductoras de cobre laminadas juntas con materiales aislantes. Estas placas se utilizan ampliamente en electrónica industrial, dispositivos médicos, sistemas de comunicación RF, electrónica automotriz y otras aplicaciones avanzadas que requieren alta fiabilidad y un rendimiento eléctrico estable.
En Ring PCB, nos enfocamos en servicios profesionales de fabricación y ensamblaje de PCB multicapa basados en archivos Gerber, dibujos y requisitos técnicos proporcionados por el cliente. Si bien el diseño de PCB es proporcionado por el cliente, nuestros experimentados equipos de ingeniería y producción garantizan una fabricación precisa, un estricto control de calidad y un rendimiento constante del producto.
Características y ventajas del producto
Estructura de PCB multicapa de material mixto
Esta PCB multicapa adopta una estructura de material híbrido PTFE + FR4, que se utiliza comúnmente en electrónica de alta frecuencia, industrial y médica.
-
Las capas de PTFE admiten la transmisión de señal de baja pérdida
-
Las capas de FR4 proporcionan resistencia mecánica y rentabilidad
-
Adecuado para entornos exigentes que requieren estabilidad eléctrica
Esta estructura demuestra la capacidad de Ring PCB en la fabricación avanzada de placas de circuito impreso multicapa.
Aquí hay una foto de una placa de circuito impreso personalizada que fabricamos para nuestro cliente.
Parámetros técnicos comunes
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tipo de PCB | Placa de circuito impreso multicapa |
| Recuento de capas | 4 capas |
| Materiales base | PTFE + FR4 (Material mixto) |
| Espesor de la placa | 1,6 mm |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión (ENIG) |
| Proceso especial | Laminación de material mixto, chapado de bordes |
| Aplicaciones típicas | Electrónica industrial, médica, RF, de alta frecuencia |
Nota:
Los parámetros anteriores son solo de referencia. Las especificaciones y los requisitos técnicos reales pueden variar según la aplicación y la documentación del cliente.
Para obtener parámetros detallados y viabilidad de fabricación, comuníquese con nuestro equipo profesional de servicio al cliente:
Product Highlights
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