4층 PTFE 및 FR4 다층 PCB 제조 산업 의료 및 RF 응용 프로그램
제품 세부 정보
| 표면 마감: | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Hasl (Hot -Air Solder Leving) 등 | 작동 온도: | -40 ° C -85 ° C |
|---|---|---|---|
| 레이어 수: | 2 - 최대 48개 레이어 | 인증: | IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949 |
| 테스트 및 검사: | 자동화 된 광학 검사 (AOI), X- 선 검사 | 어셈블리 정확도: | 구성 요소 배치의 경우 ± 0.05-0.1mm 이내의 공차 |
| 기타 서비스: | 고객을 대신하여 전자 구성 요소 조달을 도울 수 있습니다. | 비용 효율성: | 경쟁력있는 가격 및 비용 절감 전략 |
| 환경 적 책임: | 지속 가능한 관행과 녹색 이니셔티브 | 맞춤화: | 고객의 특정 요구 사항을 충족하기위한 맞춤형 솔루션 |
| 제조 능력: | PCB 어셈블리, 박스 빌드 어셈블리, 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리, 테스트 및 검사 | 빠른 처리 시간: | 빠른 프로토 타이핑 및 빠른 생산 리드 타임 |
| 유연성: | 소규모에서 대량의 생산량을 처리하는 능력 | ||
| 강조하다 |
4 레이어 PTFE FR4 멀티레이어 PCB,산업 의료 RF 멀티레이어 PCB,PTFE FR4 PCB 제조 |
||
제품 설명
다층 PCB 제조 및 원스톱 PCB & PCBA 서비스
다층 PCB 제조란 무엇입니까?
다층 PCB 제조는 절연 재료와 함께 적층된 여러 개의 전도성 구리 층을 포함하는 인쇄 회로 기판의 제작을 의미합니다. 이러한 보드는 높은 신뢰성과 안정적인 전기적 성능이 필요한 산업 전자 제품, 의료 기기, RF 통신 시스템, 자동차 전자 제품 및 기타 고급 응용 분야에 널리 사용됩니다.
Ring PCB는 고객이 제공한 Gerber 파일, 도면 및 기술 요구 사항을 기반으로 전문적인 다층 PCB 제조 및 PCB 조립 서비스에 중점을 둡니다. PCB 디자인은 고객이 제공하지만, 당사의 숙련된 엔지니어링 및 생산 팀은 정확한 제조, 엄격한 품질 관리 및 일관된 제품 성능을 보장합니다.
제품 특징 및 장점
혼합 재료 다층 PCB 구조
이 다층 PCB는 PTFE + FR4 하이브리드 재료 구조를 채택했으며, 이는 고주파, 산업 및 의료 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다.
-
PTFE 층은 저손실 신호 전송을 지원합니다.
-
FR4 층은 기계적 강도와 비용 효율성을 제공합니다.
-
전기적 안정성이 필요한 까다로운 환경에 적합합니다.
이 구조는 Ring PCB의 첨단 다층 인쇄 회로 기판 제조 능력을 보여줍니다.
다음은 고객을 위해 제조한 맞춤형 인쇄 회로 기판의 사진입니다.
일반적인 기술 매개변수
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| PCB 유형 | 다층 인쇄 회로 기판 |
| 레이어 수 | 4 레이어 |
| 기본 재료 | PTFE + FR4 (혼합 재료) |
| 보드 두께 | 1.6 mm |
| 표면 마감 | 무전해 금도금 (ENIG) |
| 특수 공정 | 혼합 재료 적층, 엣지 도금 |
| 일반적인 응용 분야 | 산업, 의료, RF, 고주파 전자 제품 |
참고:
위의 매개변수는 참고용입니다. 실제 사양 및 기술 요구 사항은 응용 분야 및 고객 문서에 따라 다를 수 있습니다.
자세한 매개변수 및 제조 가능성에 대해서는 당사의 전문 고객 서비스 팀에 문의하십시오:
Product Highlights
다층 PCB 제조 및 원스톱 PCB & PCBA 서비스 다층 PCB 제조란 무엇입니까? 다층 PCB 제조는 절연 재료와 함께 적층된 여러 개의 전도성 구리 층을 포함하는 인쇄 회로 기판의 제작을 의미합니다. 이러한 보드는 높은 신뢰성과 안정적인 전기적 성능이 필요한 산업 전자 제품, 의료 기기, RF 통신 시스템, 자동차 전자 제품 및 기타 고급 응용 분야에 널리 사용됩니다. Ring PCB는 고객이 제공한 Gerber 파일, 도면 및 기술 요구 사항을 기반으로 전문적인 다층 PCB 제조 및 PCB 조립 서비스에 중점을 둡니다. ...
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