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品質 通信機器 PCB 組立 製造者 5G 通信システム向けカスタムPCBAソリューション 工場
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通信機器 PCB 組立 製造者 5G 通信システム向けカスタムPCBAソリューション

ブランド名: Ring PCBA ,support OEM
モデル番号: Communication PCBA
Place of Origin: Shenzhen, China
認証: ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Minimum Order Quantity: 1unit
価格: 交渉可能
Supply Ability: 50000㎡per week

製品詳細


type: Communication device PCBA Board Thickness: Usually 0.8 - 2.4mm
Line Width/Spacing: Commonly 0.1 - 0.3mm / 0.1 - 0.3mm Surface Finish: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL (Hot - Air Solder Leveling), etc.
Operating Temperature: -40°C - 85°C Signal Frequency: Ranges from low - frequency (kHz) to high - frequency (GHz) depending on application
Power Consumption: Varies widely based on components, e.g., a few mW to several W Certifications: IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection: Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection Assembly Accuracy: Tolerance within ±0.05 - 0.1mm for component placement
Insulation Resistance: ≥1000MΩ other service: We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Application Areas: are used in a wide array of devices, including: Base Stations for mobile networks. Routers and Modems for internet connectivity. Satellite Communication Systems for global coverage. Optical Networking Equipment for high-speed data transfer.
ハイライト

5Gシステム向けカスタムPCBA

,

通信PCBアセンブリメーカー

,

通信機器PCBAソリューション

製品説明

高品質通信機器PCBアセンブリ | データネットワークデバイスおよび5G&テレコムシステム向けにソース工場でカスタマイズ可能


1.製品の特徴と利点

1. 高周波性能と信号完全性

ホテルの通信システムにおける信頼性の高いデータ伝送のために設計された当社のPCBは、信号損失を最小限に抑えながら、高周波アプリケーション(例:4G / 5G、Wi-Fi)をサポートします。Rogersや高Tg FR4(≥170°C)などの高度な材料は、複雑な電磁環境での安定性を保証します。

◦ 主なパラメータ: 6〜16層FR-4構造、0.2mmの最小穴サイズ、4〜6milのトレース幅/間隔、および耐食性のためのENIG /イマージョンシルバー仕上げ。

◦ 100%電子試験: 厳格なICT、FCT、および熱衝撃試験(10秒間288°C)により、IPC-A-610規格への準拠を保証します。

2. 堅牢な熱管理

最適化された熱放散により、ホテル環境での長時間運転に対応するように設計されています。高Tg材料と多層設計により、持続的な熱による反りを防止します。

3. マルチプロトコル互換性

ホテルのPBXシステム、IPTV、およびスマートゲストコントロールとのシームレスな統合のために、RS485、イーサネット、Zigbee、およびModbusプロトコルをサポートします。

長距離信頼性: RS485の差動信号伝送により、最大1200メートルまで干渉を最小限に抑えた安定した通信を保証します。

4. カスタマイズの卓越性

◦ フルライフサイクルサポート: スキーム設計から量産まで、当社のチームは基板サイズ、層数、およびコンポーネント配置に関するカスタマイズされたソリューションを提供します。

◦ 材料の柔軟性: FR-4、Rogers、Teflonなどのオプションがあり、HASL(鉛フリー)、OSP、イマージョンシルバーなどの表面仕上げがあります。

◦ 迅速なプロトタイピング: 少量バッチ(1+ユニット)の24時間ターンアラウンドと、大量注文のスケーラブルな生産。

5. グローバルコンプライアンスと品質保証

◦ 認証: FCC SDoC / FCC ID(ワイヤレスモジュール用)およびCE準拠により、市場対応製品を保証します。

◦ ISO規格: 産業グレードの信頼性のためのISO 9001およびIPC-A-610クラス2/3への準拠。

過去17年間、RingPCBは20,000人を超える国内外の顧客に、さまざまな種類のPCB基板およびPCBアセンブリサービスの設計とカスタマイズを提供してきました。

2.通信PCBAの重要性

通信PCBAは、以下を含む幅広いデバイスで使用されています。

モバイルネットワークの基地局。

インターネット接続用のルーターとモデム。

グローバルカバレッジのための衛星通信システム。

高速データ転送のための光ネットワーク機器。

スマートテクノロジーを接続するIoTデバイス。


3.通信PCBA製造における課題

1. 高速信号完全性

通信システムは、伝送中に完全性を維持する必要がある高周波信号に依存しています。信号損失または歪みは、パフォーマンスを損なう可能性があります。


Ring PCBソリューション:

1. 信号品質を維持するために、インピーダンス制御PCB設計を使用しています。

2. 当社の製造プロセスは、Rogers、Isola、Nelcoラミネートなどの低損失材料を使用して、信号ノイズを最小限に抑えます。

3. TDR(Time Domain Reflectometry)を含む高度なテストにより、すべての通信PCBAで信号完全性が保証されます。


2. 熱管理

高速通信システムは、特に高密度に実装されたPCBAで、かなりの熱を発生させます。過熱を避けるためには、効果的な熱管理が不可欠です。


Ring PCBソリューション:

1. 銅ヒートシンク、サーマルビア、およびアルミニウムバックPCBを組み込んで、熱を効率的に放散します。

2. 当社の8段階鉛フリーリフローはんだ付けプロセスにより、コンポーネントが劣化することなく熱サイクルに耐えることが保証されます。


3. 小型化と高密度相互接続(HDI)

最新の通信デバイスは、高コンポーネント密度を備えた、コンパクトで軽量なPCBAを必要とします。


Ring PCBソリューション:

1. 当社の深セン工場は、マイクロビア、ブラインド/ベリードビア、およびファインピッチ技術を採用したHDI PCB製造を専門としています。

2. コンパクトでありながら強力なシステムをサポートするために、多層PCB(最大48層)を設計および組み立てます。


4. 環境耐性

通信機器は、湿度、ほこり、温度変動が一般的な屋外および産業環境を含む、過酷な環境で動作することがよくあります。


Ring PCBソリューション:

1. PCBAを環境損傷から保護するために、コンフォーマルコーティングとエンキャプシュレーションサービスを提供しています。

2. 環境シミュレーションや熱衝撃試験などの厳格なテストにより、耐久性が保証されます。


5. 電力効率

通信システムは、動作効率を維持し、デバイスの寿命を延ばすために、電力使用量を最適化するPCBAを必要とします。


Ring PCBソリューション:

1. 低抵抗のために、最適化された銅トレースを備えた電力効率の高いPCBを設計しています。

2. 高度なコンポーネントと電力管理技術により、全体的なエネルギー消費を削減します。


6. 法規制遵守

通信PCBAは、RoHS、REACH、および通信固有の認証などの厳格な規格に準拠する必要があります。


Ring PCBソリューション:

1. 当社のプロセスは、鉛フリーで環境に優しい生産のためのRoHSを含むグローバル規格に準拠しています。

2. 当社の工場のIATF 16949認証により、厳格な品質管理への準拠が保証されます。


4.通信の一般的な技術パラメータPCBA

パラメータ 説明
基板厚さ 通常0.8〜2.4mm
線幅/間隔 一般的に0.1〜0.3mm / 0.1〜0.3mm
表面仕上げ ENIG(無電解ニッケル浸漬金)、HASL(熱風はんだレベリング)など
動作温度 -40°C〜85°C
信号周波数 アプリケーションに応じて、低周波(kHz)から高周波(GHz)まで
消費電力 コンポーネントによって大きく異なります。たとえば、数mWから数W
コンポーネント密度 高密度で、多くの場合、1平方インチあたり数十から数百のコンポーネント
組み立て精度 コンポーネント配置の許容範囲は±0.05〜0.1mm
絶縁抵抗 ≥1000MΩ
はんだ接合強度 ニュートンで測定され、通常、使用中の機械的ストレスに耐えるのに十分です

上記の技術パラメータは参考用です。他のタイプの通信機器PCBAをカスタマイズする場合は、図面または技術パラメータをスタッフにご提供ください。詳細については、オンラインカスタマーサービスにご相談ください。ご協力ありがとうございます。

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Ring PCBを通信PCBAに選ぶ理由 


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17年の実績 | 自社工場 | エンドツーエンドの技術サポート
コアアドバンテージ
1:精密PCB製造のための高度なエンジニアリング
• 高密度スタックアップ:2〜48層基板、ブラインド/ベリードビア、3 / 3milトレース/間隔、±7%インピーダンス制御、5G、産業用制御、医療機器、自動車エレクトロニクスに最適。
• スマート製造:LDIレーザー露光、真空ラミネーション、フライングプローブテスターを備えた自社施設で、IPC-6012クラス3規格に準拠しています。

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コアアドバンテージ2:統合PCBAサービス | ワンストップターンキーソリューション
✓ フルアセンブリサポート:PCB製造+コンポーネントソーシング+ SMTアセンブリ+機能テスト。
✓ DFM / DFA最適化:専門のエンジニアリングチームが設計リスクとBOMコストを削減します。
✓ 厳格な品質管理:X線検査、AOIテスト、およびゼロ欠陥納品のための100%機能検証。

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コアアドバンテージ3:フルサプライチェーン管理を備えた自社工場
✓ 垂直統合:原材料調達、生産、テストをすべて社内で管理。
✓ トリプル品質保証:AOI +インピーダンステスト+熱サイクル、不良率<0.2%(業界平均:<1%)。
✓ グローバル認証:ISO9001、IATF16949、RoHS準拠。

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Ring PCBは、専門的なPCB製造を提供するだけでなく、コンポーネントソーシングとSMTサービスを含むPCBAサービスも提供しています(Samsung機能マシンを使用)。
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当社のコア強みの1つは、深セン工場における8段階鉛フリーリフローはんだ付けと鉛フリーウェーブはんだ付けの能力です。これらの高度なはんだ付けプロセスは、ISO9001、IATF16949、RoHS準拠など、グローバルな環境基準に準拠しながら、高品質のアセンブリを保証します。

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ご注意ください:


当店の商品はすべてカスタマイズサービスです。ご注文前に必ず専門のカスタマーサービスにご連絡いただき、製品の詳細をご確認ください。

このサイトの写真はすべて本物です。照明、撮影角度、表示解像度の変更により、表示される画像に多少の色のずれがある場合があります。ご理解のほどよろしくお願いいたします。

Ring PCB Technology Co.、Limitedは、中国で17年の歴史を持つ専門のPCBメーカーです。

当社の製品は毎年更新およびアップグレードされており、あらゆる種類のPCB製造およびPCBAカスタマイズサービスを専門としています。当社の製品にご興味のある方は、要件をお知らせください。専門的なソリューションを提供するために、オンラインまたはEメールでお問い合わせください。 info@ringpcb.com専門の営業チームが1対1のサービスを提供します。

お時間をいただきありがとうございます。

Product Highlights

高品質通信機器PCBアセンブリ | データネットワークデバイスおよび5G&テレコムシステム向けにソース工場でカスタマイズ可能 1.製品の特徴と利点 1. 高周波性能と信号完全性 ホテルの通信システムにおける信頼性の高いデータ伝送のために設計された当社のPCBは、信号損失を最小限に抑えながら、高周波アプリケーション(例:4G / 5G、Wi-Fi)をサポートします。Rogersや高Tg FR4(≥170°C)などの高度な材料は、複雑な電磁環境での安定性を保証します。 ◦ 主なパラメータ: 6〜16層FR-4構造、0.2mmの最小穴サイズ、4〜6milのトレース幅/間隔、および耐食性のため...

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