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품질 통신 장비 PCB 조립 제조업체 맞춤형 PCBA 솔루션 - 5G 및 통신 시스템용 공장
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통신 장비 PCB 조립 제조업체 맞춤형 PCBA 솔루션 - 5G 및 통신 시스템용

브랜드 이름: Ring PCBA ,support OEM
모델 번호: Communication PCBA
Place of Origin: Shenzhen, China
인증: ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Minimum Order Quantity: 1unit
가격: 협상 가능
Supply Ability: 50000㎡per week

제품 세부 정보


type: Communication device PCBA Board Thickness: Usually 0.8 - 2.4mm
Line Width/Spacing: Commonly 0.1 - 0.3mm / 0.1 - 0.3mm Surface Finish: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL (Hot - Air Solder Leveling), etc.
Operating Temperature: -40°C - 85°C Signal Frequency: Ranges from low - frequency (kHz) to high - frequency (GHz) depending on application
Power Consumption: Varies widely based on components, e.g., a few mW to several W Certifications: IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection: Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection Assembly Accuracy: Tolerance within ±0.05 - 0.1mm for component placement
Insulation Resistance: ≥1000MΩ other service: We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Application Areas: are used in a wide array of devices, including: Base Stations for mobile networks. Routers and Modems for internet connectivity. Satellite Communication Systems for global coverage. Optical Networking Equipment for high-speed data transfer.
강조하다

5G 시스템용 맞춤형 PCBA

,

통신 PCB 조립 제조업체

,

통신 장비 PCBA 솔루션

제품 설명

고품질 통신 장비 PCB 어셈블리 | 데이터 네트워크 장치 및 5G & 통신 시스템용 소스 공장에서 맞춤 제작 가능


1. 제품 특징 및 장점

1. 고주파 성능 및 신호 무결성

호텔 통신 시스템에서 안정적인 데이터 전송을 위해 설계된 당사의 PCB는 최소한의 신호 손실로 고주파 응용 분야(예: 4G/5G, Wi-Fi)를 지원합니다. Rogers 및 고Tg FR4(≥170°C)와 같은 고급 재료는 복잡한 전자기 환경에서 안정성을 보장합니다.

• 주요 매개변수: 6-16 레이어 FR-4 구조, 0.2mm 최소 구멍 크기, 4-6mil 트레이스 폭/간격, 부식 방지를 위한 ENIG/침지 은 마감.

• 100% 전자 테스트: 엄격한 ICT, FCT 및 열충격 테스트(10초 동안 288°C)는 IPC-A-610 표준 준수를 보장합니다.

2. 강력한 열 관리

최적화된 열 발산을 통해 호텔 환경에서 장기간 작동하도록 설계되었습니다. 고Tg 재료 및 다층 설계는 지속적인 열에서 뒤틀림을 방지합니다.

3. 다중 프로토콜 호환성

호텔 PBX 시스템, IP TV 및 스마트 게스트 제어와 원활하게 통합하기 위해 RS485, 이더넷, Zigbee 및 Modbus 프로토콜을 지원합니다.

장거리 신뢰성: RS485의 차동 신호 전송은 간섭을 최소화하여 최대 1200미터까지 안정적인 통신을 보장합니다.

4. 맞춤화 우수성

• 전체 수명 주기 지원: 회로도 설계부터 대량 생산까지, 당사 팀은 기판 크기, 레이어 수 및 구성 요소 배치에 대한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

• 재료 유연성: FR-4, Rogers 및 Teflon을 포함한 옵션과 HASL(무연), OSP 및 침지 은과 같은 표면 마감.

• 신속한 프로토타이핑: 소량 배치(1+개)의 경우 24시간 내에 처리되며 대량 주문의 경우 확장 가능한 생산이 가능합니다.

5. 글로벌 규정 준수 및 품질 보증

• 인증: FCC SDoC/FCC ID(무선 모듈용) 및 CE 준수는 시장 출시 준비가 된 제품을 보장합니다.

• ISO 표준: 산업 등급 신뢰성을 위한 ISO 9001 및 IPC-A-610 Class 2/3 준수.

지난 17년 동안 RingPCB는 20,000명 이상의 국내외 고객에게 다양한 유형의 PCB 기판 및 PCB 어셈블리 서비스를 설계하고 맞춤화하는 데 기여했습니다.

2. 통신 PCBA의 중요성

통신 PCBA는 다음과 같은 광범위한 장치에 사용됩니다.

모바일 네트워크용 기지국.

인터넷 연결을 위한 라우터 및 모뎀.

글로벌 커버리지를 위한 위성 통신 시스템.

고속 데이터 전송을 위한 광 네트워크 장비.

스마트 기술을 연결하는 IoT 장치.


3. 통신 PCBA 제조의 과제

1. 고속 신호 무결성

통신 시스템은 전송 중에 손상되지 않아야 하는 고주파 신호에 의존합니다. 신호 손실 또는 왜곡은 성능을 저하시킬 수 있습니다.


Ring PCB 솔루션:

1. 신호 품질을 유지하기 위해 임피던스 제어 PCB 설계를 사용합니다.

2. 당사의 제조 공정은 Rogers, Isola 및 Nelco 라미네이트와 같은 저손실 재료를 사용하여 신호 노이즈를 최소화합니다.

3. TDR(Time Domain Reflectometry)을 포함한 고급 테스트는 모든 통신 PCBA에서 신호 무결성을 보장합니다.


2. 열 관리

고속 통신 시스템은 특히 밀집된 PCBA에서 상당한 열을 발생시킵니다. 과열을 방지하려면 효과적인 열 관리가 필수적입니다.


Ring PCB 솔루션:

1. 구리 방열판, 열 비아 및 알루미늄 백킹 PCB를 통합하여 열을 효율적으로 발산합니다.

2. 당사의 8단계 무연 리플로우 솔더링 공정은 구성 요소가 열 사이클링을 견딜 수 있도록 보장합니다.


3. 소형화 및 고밀도 상호 연결(HDI)

최신 통신 장치는 고밀도 구성 요소가 있는 작고 가벼운 PCBA를 요구합니다.


Ring PCB 솔루션:

1. 당사의 Shenzhen 공장은 마이크로 비아, 블라인드/매립 비아 및 미세 피치 기술을 사용하여 HDI PCB 제조를 전문으로 합니다.

2. 소형이면서 강력한 시스템을 지원하기 위해 다층 PCB(최대 48개 레이어)를 설계하고 조립합니다.


4. 환경 저항

통신 장비는 습기, 먼지 및 온도 변동이 흔한 실외 및 산업 환경을 포함한 가혹한 환경에서 작동하는 경우가 많습니다.


Ring PCB 솔루션:

1. PCBA를 환경적 손상으로부터 보호하기 위해 컨포멀 코팅 및 캡슐화 서비스를 제공합니다.

2. 환경 시뮬레이션 및 열충격 테스트를 포함한 엄격한 테스트는 내구성을 보장합니다.


5. 전력 효율

통신 시스템은 작동 효율성을 유지하고 장치 수명을 연장하기 위해 전력 사용을 최적화하는 PCBA가 필요합니다.


Ring PCB 솔루션:

1. 저항이 낮은 최적화된 구리 트레이스를 사용하여 전력 효율적인 PCB를 설계합니다.

2. 고급 구성 요소 및 전력 관리 기술은 전체 에너지 소비를 줄입니다.


6. 규정 준수

통신 PCBA는 RoHS, REACH 및 통신 관련 인증과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다.


Ring PCB 솔루션:

1. 당사의 공정은 무연 및 친환경 생산을 위한 RoHS를 포함한 글로벌 표준을 준수합니다.

2. 당사 공장의 IATF 16949 인증은 엄격한 품질 관리를 준수함을 보장합니다.


4. 통신의 일반적인 기술 매개변수PCBA

매개변수 설명
기판 두께 일반적으로 0.8 - 2.4mm
선 폭/간격 일반적으로 0.1 - 0.3mm / 0.1 - 0.3mm
표면 마감 ENIG(무전해 니켈 침지 금), HASL(열풍 솔더 레벨링) 등
작동 온도 -40°C - 85°C
신호 주파수 응용 분야에 따라 저주파(kHz)에서 고주파(GHz)까지 다양합니다.
전력 소비 구성 요소에 따라 크게 다르며, 예를 들어 몇 mW에서 몇 W까지 다양합니다.
구성 요소 밀도 높음, 종종 평방 인치당 수십에서 수백 개의 구성 요소
조립 정확도 구성 요소 배치에 대한 공차는 ±0.05 - 0.1mm 이내
절연 저항 ≥1000MΩ
솔더 조인트 강도 뉴턴 단위로 측정되며, 일반적으로 사용 중 기계적 응력을 견딜 수 있을 만큼 충분합니다.

위의 기술 매개변수는 참조용입니다. 다른 유형의 통신 장비 PCBA를 맞춤화하려면 도면 또는 기술 매개변수를 당사 직원에게 제공하십시오. 자세한 내용은 온라인 고객 서비스에 문의하십시오. 협조해 주셔서 감사합니다.

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통신 PCBA에 Ring PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까? 


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17년의 우수성 | 자체 공장 | 엔드 투 엔드 기술 지원
핵심 장점
1: 정밀 PCB 제조를 위한 고급 엔지니어링
• 고밀도 스택업: 2-48 레이어 기판, 블라인드/매립 비아, 3/3mil 트레이스/간격, ±7% 임피던스 제어, 5G, 산업 제어, 의료 기기 및 자동차 전자 제품에 이상적입니다.
• 스마트 제조: IPC-6012 Class 3 표준을 준수하는 LDI 레이저 노출, 진공 라미네이션 및 플라잉 프로브 테스터가 장착된 자체 시설.

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핵심 장점 2: 통합 PCBA 서비스 | 원스톱 턴키 솔루션
✓ 전체 조립 지원: PCB 제작 + 구성 요소 소싱 + SMT 조립 + 기능 테스트.
✓ DFM/DFA 최적화: 전문 엔지니어링 팀은 설계 위험 및 BOM 비용을 줄입니다.
✓ 엄격한 품질 관리: X-ray 검사, AOI 테스트 및 100% 기능 검증으로 결함 없는 납품.

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핵심 장점 3: 전체 공급망 제어가 가능한 자체 공장
✓ 수직 통합: 원자재 조달, 생산 및 테스트를 사내에서 완벽하게 관리합니다.
✓ 트리플 품질 보증: AOI + 임피던스 테스트 + 열 사이클링, 결함률<0.2%(업계 평균:<1%).
✓ 글로벌 인증: ISO9001, IATF16949 및 RoHS 준수.

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Ring PCB는 전문 PCB 제조를 제공할 뿐만 아니라 Samsung 기능 기계를 사용하여 구성 요소 소싱 및 SMT 서비스를 포함한 PCBA 서비스도 제공합니다.
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당사의 핵심 강점 중 하나는 Shenzhen 공장에서 8단계 무연 리플로우 솔더링 및 무연 웨이브 솔더링 기능을 갖추고 있다는 것입니다. 이러한 고급 솔더링 공정은 ISO9001, IATF16949, RoHS 준수와 같은 글로벌 환경 표준을 준수하면서 고품질 조립을 보장합니다.

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참고:


저희 매장의 모든 제품은 맞춤형 서비스로 처리됩니다.주문하기 전에 제품 세부 정보를 확인하기 위해 전문 고객 서비스에 문의하십시오.

이 사이트의 모든 사진은 실제입니다. 조명, 촬영 각도 및 디스플레이 해상도의 변경으로 인해 표시되는 이미지에 어느 정도의 색상 수차가 있을 수 있습니다. 이해해 주셔서 감사합니다.

Ring PCB Technology Co., Limited는 중국에서 17년의 역사를 가진 전문 PCB 제조업체입니다.

당사의 제품은 매년 업데이트 및 업그레이드되며 모든 종류의 PCB 제작 및 PCBA 맞춤형 서비스를 전문으로 합니다. 당사 제품에 관심이 있으시면 요구 사항을 알려주시면 전문적인 솔루션을 제공하는 데 도움을 드리겠습니다. 온라인 또는 이메일로 문의하십시오. info@ringpcb.com,그리고 당사의 전문 영업 팀에서 일대일 서비스를 제공해 드립니다.

시간 내주셔서 감사합니다.

Product Highlights

고품질 통신 장비 PCB 어셈블리 | 데이터 네트워크 장치 및 5G & 통신 시스템용 소스 공장에서 맞춤 제작 가능 1. 제품 특징 및 장점 1. 고주파 성능 및 신호 무결성 호텔 통신 시스템에서 안정적인 데이터 전송을 위해 설계된 당사의 PCB는 최소한의 신호 손실로 고주파 응용 분야(예: 4G/5G, Wi-Fi)를 지원합니다. Rogers 및 고Tg FR4(≥170°C)와 같은 고급 재료는 복잡한 전자기 환경에서 안정성을 보장합니다. • 주요 매개변수: 6-16 레이어 FR-4 구조, 0.2mm 최소 구멍 크기, 4-6mil 트...

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